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人工智能、大模型与智能体深度观察 | 大观视界
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寒武纪是人工智能领域的企业,官方网站为 http://www.cambricon.com/。本页企业信息与产品参数均采自该企业官网公开页面,并在参数表末尾标注「资料来源」;未经多源核实的工商注册字段一律留空,不做推测。

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MLU220是一款专门用于边缘计算应用场景的AI加速产品(边缘人工智能加速卡)。产品集成4核ARM CORTEX A55,LPDDR4x内存及丰富的外围接口。用户既可以使用MLU220作为AI加速协处理器,也可以使用其实现SOC方案。

使用256MAC 16位浮点运算器以及512MAC 8位定点运算器。在1GHz主频下,进行16位浮点人工智能运算的峰值速度为0.5Tops;进行8位定点人工智能运算的峰值速度为1Tops。

思元270集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,处理非稀疏人工智能模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍,达到128TOPS(INT8);同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。

思元270芯片采用寒武纪MLUv02架构,搭载EOTS(Edge outlet thermal system)主动散热技术的MLU270-F4,可轻松胜任非数据中心部署环境。可支持最高150W散热功率,在面向繁重AI推理任务时,思元270的推理性能可充分发挥。思元270处理非稀疏人工智能模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍,可广泛支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的

思元270-S4加速卡功耗仅为70W,处理非稀疏人工智能模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍,可广泛支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,帮助AI推理平台实现超高能效比。

作为寒武纪第三代架构,具备了更优性能、更低功耗和更强的完备性,混合支持fp32/ fp16 /int32 /int16 /int8 /int4位宽,增加了压缩解压缩模块。 在上代产品的基础上,可支持个性化人工智能应用,也可使用于多路视频实时处理和自动驾驶等领域。

基于7nm制程工艺,思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,思元370实测性能表现更为优秀。思元370也是国内第一款公开发布支持LPDDR5内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的3倍,访存能效达GDDR6的1.5倍。搭载M

思元220芯片基于寒武纪MLUv02架构,手指大小的标准M.2加速卡集成了8TOPS理论峰值性能,功耗仅为8.25W,可以轻松实现终端设备和边缘端设备的AI赋能方案。

寒武纪MLU370-X8智能加速卡

寒武纪 ®️ AIDC ®️ MLU370 ®️ -X4加速卡采用思元370芯片,为单槽位150w全尺寸加速卡,可提供高达256TOPS(INT8)推理算力,和24TFLOPS(FP32)训练算力,同时提供丰富的FP16、BF16等多种训练精度,配合全新基础系统软件平台,可充分满足推训一体AI任务需求。

寒武纪 ®️ AIDC ®️ MLU370 ®️ -S4/S8加速卡采用思元370芯片,TSMC 7nm制程,寒武纪新一代人工智能芯片架构MLUarch03加持,支持PCIe Gen4,板卡功耗仅为75W,相较于同尺寸GPU,可提供3倍的解码能力和1.5倍的编码能力。MLU370-S4/S8加速卡的能效出色,体积小巧,可在服务器中实现高密度部署。

寒武纪MLU220-SOM智能模组
寒武纪 是企业级信息技术领域的厂商。寒武纪是人工智能领域的企业,官方网站为 http://www.cambricon.com/。本页企业信息与产品参数均采自该企业官网公开页面,并在参数表末尾标注「资料来源」;未经多源核实的工商注册字段…
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