中芯国际发布2025年报, 经营业绩再上新台阶
中芯国际 企业级IT产品 e企观

中芯国际发布2025年报, 经营业绩再上新台阶

这一年,我们持续推动技术攻关,开放合作带动增量,协同产业链共同发展。 随着下游应用场景更加多元化,人工智能、数据中心、自动驾驶等领域引领行业迈入新一轮快速增长周期,消费电子等智能终端迭代升级,产业链在地化转换加速,使得产业对于本土中高端领域芯片制造需求进一步提升。在此背景下,公司以培育和发展新质生产力为重点,持续创新筑牢核心竞争优势。2025年,公司持续保持高研发投入,研发投入7.74亿美元,占销

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产品名称 中芯国际发布2025年报, 经营业绩再上新台阶
产品系列 企业级IT产品
官方介绍 这一年,我们持续推动技术攻关,开放合作带动增量,协同产业链共同发展。 随着下游应用场景更加多元化,人工智能、数据中心、自动驾驶等领域引领行业迈入新一轮快速增长周期,消费电子等智能终端迭代升级,产业链在地化转换加速,使得产业对于本土中高端领域芯片制造需求进一步提升。在此背景下,公司以培育和发展新质生产力为重点,持续创新筑牢核心竞争优势。2025年,公司持续保持高研发投入,研发投入7.74亿美元,占销售收入8.3%;公司完善技术创新体系,积极响应客户需求,持续推进工艺迭代与产品升级;同时,公司协同上下游开展产业链合作,成立先进封装研究院,助力行业高质量发展。
工艺平台 制程/技术文件 IP设计/服务/成熟度 应用平台
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工艺平台 Analog&Power DDIC IGBT eNVM NVM Mixed Signal&RF IoT Solutions Automotive
后段一站式服务 中芯后段服务
服务链 工艺平台 制程/技术文件 IP设计/服务/成熟度 应用平台 设计支持 客户应用支持 参考设计流程 流片/封装/测试
IP生态圈 IP生态联盟 测试芯片封测
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产品特点 服务链 工艺平台 制程/技术文件 IP设计/服务/成熟度 应用平台 设计支持 客户应用支持 参考设计流程 流片/封装/测试 IP生态圈 IP生态联盟 测试芯片封测
产品特点 设计支持 客户应用支持 参考设计流程
产品特点 上海证券交易所科创板
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