中芯国际
中芯国际 上海证券交易所科创板
中芯国际上海证券交易所科创板
上海证券交易所科创板
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企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
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中芯国际 IP生态圈
中芯国际拥有由数百家行业知名厂商与中芯国际内部团队合作开发的IP产品的平台，应对客户需求，以节省时间，降低风险，缩短产品上市时间。
IP生态圈
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中芯国际 测试芯片封测
设计服务中心实验室可以提供基于wafer和封装测试样片的工程分析测试。其中测试样片包含SOC，非遗失性存储器和单元库IP，高速数字接口IP，混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP, COB, QFP等快速封装服务。
测试芯片封测
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中芯国际 DDIC 查看更多
驱动IC是控制液晶面板及AMOLED面板开关及显示方式的集成电路芯片。随着面板显示分辨率及数据传输速度的提高，其对驱动芯片的要求也不断提高。
DDIC 查看更多
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中芯国际 IGBT 查看更多
IGBT是一种新型电力半导体器件的平台性器件，具有高输入阻抗，低导通压降，驱动电路简单，开关速度快，电流密度大等优点。
IGBT 查看更多
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中芯国际 IP生态联盟
中芯国际与业内知名厂商携手合作，注入坚实的质量控制体系，提供可靠丰富的IP选择组合，满足客户多样化的项目需求。
IP生态联盟
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中芯国际 eNVM 查看更多
中芯国际拥有公认的制造能力，可以提供具有成本竞争力的嵌入式非挥发性记忆体平台，包括一次性可编程技术 , 多次性可编程技术 , 嵌入式电可擦除只读存储器技术和嵌入式闪存技术。这些嵌入式非挥发性存储技术提供高性能，低功耗与卓越的耐久性和资料保存性能。
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中芯国际 Mixed Signal&RF 查看更多
中芯国际提供与逻辑工艺兼容的混合信号 / 射频工艺技术，通过与国际领先 EDA 工具供应商的合作， 中芯国际 提供精确的 RF SPICE 模型和完整的 PDK 工具包。
Mixed Signal&RF 查看更多
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