中芯国际 上海证券交易所科创板
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企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
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设计服务中心实验室可以提供基于wafer和封装测试样片的工程分析测试。其中测试样片包含SOC,非遗失性存储器和单元库IP,高速数字接口IP,混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP, COB, QFP等快速封装服务。
驱动IC是控制液晶面板及AMOLED面板开关及显示方式的集成电路芯片。随着面板显示分辨率及数据传输速度的提高,其对驱动芯片的要求也不断提高。
IGBT是一种新型电力半导体器件的平台性器件,具有高输入阻抗,低导通压降,驱动电路简单,开关速度快,电流密度大等优点。
中芯国际与业内知名厂商携手合作,注入坚实的质量控制体系,提供可靠丰富的IP选择组合,满足客户多样化的项目需求。
中芯国际拥有公认的制造能力,可以提供具有成本竞争力的嵌入式非挥发性记忆体平台,包括一次性可编程技术 , 多次性可编程技术 , 嵌入式电可擦除只读存储器技术和嵌入式闪存技术。这些嵌入式非挥发性存储技术提供高性能,低功耗与卓越的耐久性和资料保存性能。
中芯国际提供与逻辑工艺兼容的混合信号 / 射频工艺技术,通过与国际领先 EDA 工具供应商的合作, 中芯国际 提供精确的 RF SPICE 模型和完整的 PDK 工具包。
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