兴森科技 半导体测试板
兴森科技 企业级IT产品 e企观

兴森科技 半导体测试板

BIB(BURN IN BOARD,老化测试),完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试...

参数规格

共 8 项
产品名称 半导体测试板
产品系列 企业级IT产品
官方介绍 BIB(BURN IN BOARD,老化测试),完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试...
Load Board 测试负载板是一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口,主要应用在半导...
probe card 探针卡在CP测试中用于连接测试机和Die上的Pad,通常作为Loadboard的物理接口...
BIB BIB(BURN IN BOARD,老化测试),完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试...
Interposer Probe card 的信号通过interposer中介层的转换让Probe head(探针头)的探针可以接收到信号...
资料来源 企业官网产品页 https://www.chinafastprint.com/product/semiconductor

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