企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
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参数规格
共 9 项| 产品名称 | IC封装基板 |
|---|---|
| 产品系列 | 企业级IT产品 |
| 官方介绍 | 产品特点：精细线路、多种表面处理技... 产品应用：多用于手持设备和可穿戴设... |
| CSP | 产品特点：高密度积层结构、填孔电镀... 产品应用：智能手机、平板电脑、物联... |
| FC-CSP | 产品特点：高密度积层结构、填孔电镀... 产品应用：智能手机、平板电脑、物联... |
| SiP | 产品特点：精细线路、多种表面处理技... 产品应用：多用于手持设备和可穿戴设... |
| FMC | 产品特点：基板厚度低至0.1mm I 严格... 产品应用：闪存存储卡类产品，用于3... |
| PBGA | 产品特点：高线路密度、优良的电气性... 产品应用：微处理器、控制器、ASICs... |
| 资料来源 | 企业官网产品页 https://www.chinafastprint.com/product/ic |
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