企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
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参数规格
共 20 项| 产品名称 | HSE D300 等离子切割刻蚀机 |
|---|---|
| 产品系列 | 企业级IT产品 |
| 关于华创 | 了解华创 品牌释义 企业文化 行业地位 企业荣誉 社会责任 合规声明 |
| 新闻&活动 | 企业新闻 展会活动 |
| 产品&服务 | 半导体装备 真空新能源装备 精密元器件 服务网络 |
| 半导体装备 | 社会招聘 校园招聘 海外招聘 内部推荐 |
| 真空新能源装备 | 社会招聘 校园招聘 内部推荐 |
| 精密元件器装备 | 社会招聘 校园招聘 |
| 设备特点 | 配备立体高密度双等离子源，腔室内等离子密度和分布可调。 更高的芯片切割效率（并行切割），更优秀的颗粒及良率表现，无损伤切割。 全自动化软件控制，调度智能，满足高产能。 低拥有成本和运营成本。 |
| 产品应用 | 晶圆尺寸 380mm Frame及以下 适用领域 先进封装 适用工艺 深硅等离子切割 适用材料 硅、氧化硅、氮化硅 |
| 等离子切割刻蚀机 | 联系咨询 / 公司名称 |
| 分享我们 | 微信扫一扫 |
| 办公地址 | 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |
| 产品特点 | 产品&服务 半导体装备 真空新能源装备 精密元器件 服务网络 |
| 产品特点 | 等离子刻蚀设备 Etch |
| 产品特点 | 物理气相沉积设备 PVD |
| 产品特点 | 化学气相沉积设备 CVD |
| 产品特点 | 立式炉管设备 Vertical Furnace |
| 产品特点 | 离子注入设备 Implant |
| 资料来源 | 企业官网产品页 https://www.naura.com/product/details_15_2472.html |
参数由厂商公开资料整理，实际以产品实物及官方说明为准。
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