芯原股份 芯片设计服务
芯原股份 终端智能处理器 IP e企观

芯原股份 芯片设计服务

芯原拥有从先进5nm FinFET、22nm FDSOI到传统的250nm CMOS制程的优秀的设计能力,所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等,已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

参数规格

共 6 项
产品名称 芯片设计服务
产品系列 终端智能处理器 IP
官方介绍 芯原拥有从先进5nm FinFET、22nm FDSOI到传统的250nm CMOS制程的优秀的设计能力,所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等,已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。
许可申请 ZSP SDK许可申请
资源 视频库
资料来源 企业官网产品页 https://www.verisilicon.com/cn/CustomSiliconSolutions/DesignService

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