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新华三 网络设备 e企观

H3C S5560-56C-HI

S5560-HI系列大表项、多业务以太网交换机 · 开放多业务架构(OAP插卡)

参数规格

共 30 项
交换容量 758Gbps/7.58Tbps
包转发率(整机) 369Mpps/485Mpps
外形尺寸(宽×深×高)(单位 mm)|440× 460 ×43.6
重量 ≤ 9.5kg
管理串口 1串行Console,1个Mini USB Console口,两者同时只能使用一个,Mini USB Console优先级高于串行Console
管理网口 1
USB 1
前面板业务端口描述 48个10/100/1000Base-T以太网口,4个1G/10Gbps速率SFP+口
扩展插槽 2个Slot扩展槽
链路聚合 支持1G/10G/40G端口聚合
端口特性 支持802.3x流控(全双工)
Jumbo Frame 支持
MAC地址表 支持黑洞MAC地址
VLAN 支持基于端口的VLAN
DHCP 支持DHCP Client
DNS 支持静态域名解析
IRF2智能弹性架构 支持IRF2智能弹性架构
IP路由 支持IPv4/IPv6静态路由
组播 支持IGMP Snooping
MPLS 支持MPLS转发,包括MPLS LER/MPLS LSR
镜像 支持端口镜像
OAM 支持802.1ag
二层环网特性 支持STP/RSTP/MSTP协议
QoS/ACL 支持802.1p/DSCP优先级标记
安全特性 支持用户分级管理和口令保护
管理与维护 支持Xmodem/FTP(File Transfer Protocol)/TFTP(Trivial File Transfer Protocol)实现加载升级
输入电压 LSVM1AC300交流电源模块:
静态功耗 AC:65W DC:65W
最大功耗 AC:170W DC:173W
工作环境相对湿度(非凝露) 5%~95%

参数由厂商公开资料整理,实际以产品实物及官方说明为准。

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