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人工智能、大模型与智能体深度观察 | 大观视界
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MLU220是一款专门用于边缘计算应用场景的AI加速产品(边缘人工智能加速卡)。产品集成4核ARM CORTEX A55,LPDDR4x内存及丰富的外围接口。用户既可以使用MLU220作为AI加速协处理器,也可以使用其实现SOC方案。
使用256MAC 16位浮点运算器以及512MAC 8位定点运算器。在1GHz主频下,进行16位浮点人工智能运算的峰值速度为0.5Tops;进行8位定点人工智能运算的峰值速度为1Tops。
思元270芯片采用寒武纪MLUv02架构,搭载EOTS(Edge outlet thermal system)主动散热技术的MLU270-F4,可轻松胜任非数据中心部署环境。可支持最高150W散热功率,在面向繁重AI推理任务时,思元270的推理性能可充分发挥。思元270处理非稀疏人工智能模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍,可广泛支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的
思元270-S4加速卡功耗仅为70W,处理非稀疏人工智能模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍,可广泛支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,帮助AI推理平台实现超高能效比。
作为寒武纪第三代架构,具备了更优性能、更低功耗和更强的完备性,混合支持fp32/ fp16 /int32 /int16 /int8 /int4位宽,增加了压缩解压缩模块。 在上代产品的基础上,可支持个性化人工智能应用,也可使用于多路视频实时处理和自动驾驶等领域。
基于7nm制程工艺,思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,思元370实测性能表现更为优秀。思元370也是国内第一款公开发布支持LPDDR5内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的3倍,访存能效达GDDR6的1.5倍。搭载M