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中国集成电路共保体年度保障金额超2万亿元

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在日前举行的2026金融街论坛年会“科技保险助力高质量发展新格局”分论坛上,保险业围绕科技创新风险保障的进展受到关注。其中,中国人保牵头组建的中国集成电路共保体(简称“共保体”)成立四年来,年度保障金额由8000亿元增至超过2万亿元,单一危险单位保障额度突破350亿元。 集成电…

在日前举行的2026金融街论坛年会“科技保险助力高质量发展新格局”分论坛上,保险业围绕科技创新风险保障的进展受到关注。其中,中国人保牵头组建的中国集成电路共保体(简称“共保体”)成立四年来,年度保障金额由8000亿元增至超过2万亿元,单一危险单位保障额度突破350亿元。

集成电路产业具有投入高、链条长、风险高度集中的特点。为破解相关企业风险保障难题,中国人保自2021年发起成立中国集成电路共保体,推动行业共同开展风险研究、提供承保能力、实施风险减量。据中国人保党委委员、副总裁张道明介绍,共保体通过行业合力分散风险,探索破解重大科技攻关项目的风险保障难题。

截至2025年末,共保体累计为33家头部企业提供风险保障约6.5万亿元。除集成电路领域外,保险机构也在具身智能、脑机接口等新兴领域探索保障方案。2025年,中国人保牵头组建全国首个商业航天保险共保体——北京市商业航天保险共保体,建立统一风险评估、统一承保管理、统一理赔服务的运行机制;截至2026年9月,该共保体累计为35次商业航天发射提供151亿元风险保障。

国家金融监督管理总局北京监管局党委书记、局长朱衍生表示,发展科技保险既是科技强国建设的必然要求,也是保险业服务创新驱动战略实施、促进新质生产力发展的职责所在。

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宋清野

宋清野,关注企业 IT 基础设施与信创落地。