新芯航途车规级Armv9 CPU进入量产，大模型芯片X7 Ultra同步发布
要点
10月29日，XHEART新芯航途于苏州举办新品发布会，正式推出面向端到端智驾大模型的车规芯片X7 Ultra。 随着智能驾驶向端到端大模型演进，传统芯片架构面临算力利用率、数据带宽、能耗散热等多重挑战。XHEART的研发思路区别于传统“模型适配芯片”，从智驾大模型真实需求倒推…
10月29日，XHEART新芯航途于苏州举办新品发布会，正式推出面向端到端智驾大模型的车规芯片X7 Ultra。
随着智能驾驶向端到端大模型演进，传统芯片架构面临算力利用率、数据带宽、能耗散热等多重挑战。XHEART的研发思路区别于传统“模型适配芯片”，从智驾大模型真实需求倒推芯片架构，在芯片定义阶段即与算法团队协同，针对算子、存储流转做定向优化。该芯片700 TOPS大模型算力基于量产智驾大模型完成实测，量化后模型与FP32浮点模型相似度可达99.99%以上，锚定实车量产体验。
据介绍，X7 Ultra具备六大核心能力：搭载专为大模型打造的超大核NPU，实现内部TB/s级高速互联；依托软硬协同实现硬件并行，量产大模型实测NPU计算利用率达98.7%；重构AI工具链，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，推理能效实现100%提升；搭载国内首发量产Armv9车规级CPU；异构单元可支持激光雷达最高2000万点/秒处理带宽；芯片满足ISO 26262 ASIL-B功能安全，内置MCU达到ASIL-D等级安全认证。整套架构让芯片可部署模型参数量实现10倍提升。
量产落地层面，X7系列芯片已经实现8个月量产，累计出货超20万颗，搭载10款已上市车型，拿到超过40款车型订单；基于双X7方案的L3/L4高阶自动驾驶计算平台，也已获得多个车型定点项目，覆盖从辅助驾驶到高阶自动驾驶的产品区间。芯片回片后24小时完成点亮，第17天完成整车闭环测试，可应对昼夜、暴雨等多种真实道路工况。
发布会上，Momenta CEO曹旭东分享了“大模型定义芯片”的行业判断。双方协同研发的R7 Ultra方案依托X7 Ultra硬件底座，模型参数量、安全性能实现5至10倍提升，推动世界模型向推演预测能力升级。曹旭东判断，在大模型驱动下，L3、L4智驾有望在2028年迎来行业引爆点，2030年走向规模化落地。
面向未来更大参数的智驾世界模型，XHEART公布下一代X9芯片研发目标，计划2027年推出，目标实现3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，持续迭代大模型导向的车规芯片产品。台积电也将为XHEART系列芯片提供先进工艺支撑，助力高阶智驾技术量产落地。
