半导体硅晶圆迎三年多来首次全系列涨价 12 英寸涨幅居前
要点
半导体硅晶圆市场在经历长期下行与库存去化后，于 2026 年迎来三年多来的首次全系列价格上调。据行业信息，本轮涨价覆盖 6 英寸、8 英寸与 12 英寸等各规格产品，涨幅普遍在一成（10%）起步。 在 12 英寸产品上，抛光硅晶圆的部分新合约报价已落实约 10% 以上的上调；8…
半导体硅晶圆市场在经历长期下行与库存去化后，于 2026 年迎来三年多来的首次全系列价格上调。据行业信息，本轮涨价覆盖 6 英寸、8 英寸与 12 英寸等各规格产品，涨幅普遍在一成（10%）起步。
在 12 英寸产品上，抛光硅晶圆的部分新合约报价已落实约 10% 以上的上调；8 英寸产品针对 2027 年的价格谈判正按 10% 或更高的涨幅推进；6 英寸产品的议价空间预计也在 10% 左右。三大国际硅晶圆厂信越化学、SUMCO 与环球晶圆（GlobalWafers）同步释放提价信号，进一步确认了市场拐点。
台湾地区主要供应商亦作出积极回应。环球晶圆董事长徐秀兰证实涨价趋势，表示无论是现货还是长约价格均已进入上升通道，并称”等了很久，终于等到了”；台胜科表示已启动与客户的价格调整沟通，下半年营运有望优于上半年；合晶也正积极洽谈报价调整。法人看好，硅晶圆报价三年多来首度调升，环球晶圆、台胜科、合晶等供应商将喜迎涨价红利，营收与获利同步看俏。
本轮涨价的核心驱动力来自人工智能算力需求的爆发。据 SUMCO 测算，AI 服务器对 12 英寸硅片的的需求量是通用型服务器的 3.8 倍；同等存储容量下，HBM 对 12 英寸硅片的消耗是主流 DRAM 的 3 倍。这种数倍级的需求增量，叠加长期库存去化后产业链供需关系趋于健康，为涨价提供了支撑。
部分终端客户为确保产能供应，已开始提前锁定长协订单，甚至愿意接受双位数的价格涨幅。业界观察指出，此轮涨价不仅标志着行业景气度回暖，也为国内硅晶圆厂商打开了国产替代的加速窗口。
