华勤技术10亿增资晶奕集成持股9.01%，绑定上游12英寸晶圆产能
要点
华勤技术11月5日晚间发布公告，公司全资子公司合肥勤合电子科技有限公司拟出资10亿元，与合肥晶合集成电路股份有限公司、合肥市建设投资控股（集团）有限公司共同向晶合集成全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司增资，各方以1元/注册资本的价格合计增资91亿元。交易完成后，合肥勤合将持有晶…
华勤技术11月5日晚间发布公告，公司全资子公司合肥勤合电子科技有限公司拟出资10亿元，与合肥晶合集成电路股份有限公司、合肥市建设投资控股（集团）有限公司共同向晶合集成全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司增资，各方以1元/注册资本的价格合计增资91亿元。交易完成后，合肥勤合将持有晶奕集成9.01%股权，晶奕集成由此成为华勤技术的参股公司。
此次交易带有明确的关联属性。据公告披露，华勤技术系晶合集成持股5%以上股东，且公司实际控制人、董事长、总经理邱文生同时担任晶合集成董事，因此本次与关联方共同增资构成关联交易。该议案已于11月5日经华勤技术董事会以8票同意、关联董事邱文生回避表决的结果审议通过，无需提交股东会；不过交易最终落地仍存在不确定性——尚需晶合集成董事会和股东会审议批准。
晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，项目总投资达355亿元，目前正在建设一条12英寸晶圆制造生产线，规划产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米的CIS（图像传感器）、OLED驱动芯片及逻辑工艺，产品可应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。对华勤技术而言，这家以智能硬件ODM为主业的龙头企业，正将产业链触角向上游晶圆制造环节延伸，通过参股标的公司加强与上游晶圆制造企业的产业协同，完善产业链相关布局，整合各方优势资源以提升供应链协同能力和综合竞争优势。
从上游合作方看，晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2023年登陆科创板，并于2026年完成港股上市，形成”A+H”双平台格局，目前具备150纳米至40纳米制程的量产能力，其2025年营收规模在全球晶圆代工行业中排名第九、在中国大陆排名第三。晶合集成在显示驱动芯片代工领域的积累，使其四期项目成为本次各方增资的主要投向。
分析认为，在AI终端与智能汽车对晶圆产能需求持续扩张的背景下，整机与ODM厂商以资本纽带锁定上游制造产能，正成为产业链纵向整合的新趋势。但该项目仍处建设期，后续产能爬坡节奏与整合效果，有待晶合集成股东会放行及项目实际推进情况的验证。
