国产高端外延片产能爬坡前夜：新磊半导体产业化项目核心机电配套完成招标定标
要点
中国电子系统工程第二建设有限公司近日就新磊半导体科技（苏州）股份有限公司"分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目"施工总承包的配套采购，相继发布两批成交结果公示。其中桥架采购推荐江苏华泽机电设备有限公司为成交人，压铸铝高架地板采购推荐惠亚科技（苏州）有限公司成交…
中国电子系统工程第二建设有限公司近日就新磊半导体科技（苏州）股份有限公司”分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目”施工总承包的配套采购，相继发布两批成交结果公示。其中桥架采购推荐江苏华泽机电设备有限公司为成交人，压铸铝高架地板采购推荐惠亚科技（苏州）有限公司成交；桥架公示发布于2026年10月26日，公示期三天，公告明确该通知不视为双方已建立合同关系，最终以书面合同为准。
新磊半导体是这条产业链上游的关键一环。公开信息显示，该公司深耕高性能化合物半导体外延材料，掌握了分子束外延（MBE）与金属有机物化学气相沉积（MOCVD）双技术路线，是全球仅三家掌握MBE大规模商业化生产能力、国内唯一实现MBE外延片大规模量产的企业。其生产的2至6英寸砷化镓、磷化铟基外延晶片属于国家”六基”关键基础材料，直接服务于射频芯片、光通信激光器与光电探测器等高端芯片制造，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白。
从项目节奏看，配套定标意味着工程节点正在推进。据苏州高新区方面披露，该产业化项目已从土建阶段转入洁净室机电安装阶段，桥架、洁净室高架地板、空调系统等核心配套陆续完成招标。对于一条需要极高洁净度与稳定供电的外延产线而言，机电配套到位是核心工艺设备搬入、产能正式释放前必须跨过的门槛，这也意味着新磊距离规模化供货又近了一步。
把视野拉到产业层面，化合物半导体正成为国产半导体突围的重点方向。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲曾指出，与集成电路相比，化合物半导体制造对下游制造环节设备要求相对较低、投资额较小，还能在一定程度上摆脱对高精度光刻机为代表的加工设备依赖，是我国在半导体领域实现突围的关键赛道。在高速光模块、高端射频芯片需求持续攀升的背景下，新磊以稀缺的MBE+MOCVD双外延技术量产能力，正补齐光子芯片产业链上游的材料短板。
资本侧也在同步跟进。据财联社创投通统计，2022年化合物半导体领域共完成50起融资，2023年至今已完成26起；新磊半导体本身也已于2023年4月与中信证券签署上市辅导协议，启动A股IPO进程。从地方政府的产业布局到国家级基金的持续投入，化合物半导体正从单点技术突破，迈向系统化产业能力的沉淀。
