联电拿下光通讯芯片大单 单价达传统制程七倍
要点
据台湾媒体《经济日报》报道，晶圆代工厂联电（UMC）近期拿下全球光模块龙头中际旭创，以及腾讯创投注资的光引擎芯片企业赛丽（SILITH）的光子集成电路（PIC）订单，初期总量预计达1万片，将在联电新加坡12英寸晶圆厂生产，后续可能加单。相关产品单价约为传统CMOS制程的7倍。 …
据台湾媒体《经济日报》报道，晶圆代工厂联电（UMC）近期拿下全球光模块龙头中际旭创，以及腾讯创投注资的光引擎芯片企业赛丽（SILITH）的光子集成电路（PIC）订单，初期总量预计达1万片，将在联电新加坡12英寸晶圆厂生产，后续可能加单。相关产品单价约为传统CMOS制程的7倍。
PIC用于光、电信号转换，是高速光模块关键芯片，制程复杂、良率门槛高，全球具备量产能力的晶圆代工厂有限。随着光通信向800G、1.6T乃至3.2T规格演进，相关芯片需求增长，联电凭借特殊制程与12英寸制造能力切入市场。联电已宣布扩充新加坡厂区硅光子产能，并规划南科新厂，PIC长期月产能目标达1.8万片。联电对特定客户及接单消息不予评论。
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