近20亿，绍兴芯片代工厂获新融资，中国移动投了
要点
芯联动力科技（绍兴）有限公司近日完成近20亿元人民币C轮融资，投后估值达到20亿美元，跻身独角兽企业行列。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投…
芯联动力科技（绍兴）有限公司近日完成近20亿元人民币C轮融资，投后估值达到20亿美元，跻身独角兽企业行列。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合参投，投资方覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等多个领域。
芯联动力是芯联集成电路制造股份有限公司的控股子公司，成立于2023年，总部位于浙江绍兴，是一家化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。
据Yole 2025年报告，芯联动力碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占据全球约5%的市场份额。据新能源汽车产业服务平台NE时代统计，2026年上半年其碳化硅功率模块国内装机量以16.9%的份额位居第一。在汽车领域，该公司2026年上半年获得近60个新定点项目，全年预计达140个项目。
与芯联动力此前多轮以汽车产业资本为主的融资结构不同，本轮入局方覆盖了通信、算力、电网、新能源与汽车等领域，多家AI基础设施领域的产业资本成为股东。芯联集成董事长、总经理赵奇表示，本轮AI基础设施产业资本的入局，标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，正加速切入AI服务器电源赛道。芯联动力董事长袁锋表示，投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质，公司下一阶段的战略将聚焦巩固汽车碳化硅全球领先地位，同时把AI服务器电源打造成新增长曲线。
多家机构指出，AI数据中心供电架构正从传统供电向高压直流及固态变压器演进，碳化硅器件在高压、高频场景下的优势进一步扩大，这一轮融资中AI数据中心成为芯联动力被资本重新定价的关键变量。
