AI催热芯片扩产，阿斯麦光刻机供不应求、产能爬坡延续至2028
要点
人工智能基础设施投资的持续扩张，正在把需求压力传导至半导体制造的最上游。全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）近期连续上调全年业绩指引，其在最新一季财报中预计2026年净销售额将达到430亿至450元，较年初预期明显上修，背后是先进存储与先进逻辑芯片客户的同步扩产。 需求的结构性变化…
人工智能基础设施投资的持续扩张，正在把需求压力传导至半导体制造的最上游。全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）近期连续上调全年业绩指引，其在最新一季财报中预计2026年净销售额将达到430亿至450元，较年初预期明显上修，背后是先进存储与先进逻辑芯片客户的同步扩产。
需求的结构性变化十分清晰。阿斯麦管理层表示，半导体行业的增长仍主要由人工智能基础设施投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求；有客户明确表示，2026年已处于供不应求状态，且这一状态将延续到2026年以后。为锁定产能，存储、DRAM及先进逻辑芯片客户正持续增加资本开支，并与阿斯麦签订长期协议。
订单储备印证了需求的刚性。公开财报显示，阿斯麦2025年第四季度新增订单达132元，其中74元为极紫外（EUV）光刻机订单；截至2025年底，公司未交付订单规模达388元。存储客户在订单结构中的占比显著抬升，反映出AI相关的HBM与高性能存储扩产正成为核心拉动力。
面对排队的订单，阿斯麦选择用产能爬坡来回应。公司计划以2026年约65台低数值孔径EUV的产能规划为基准，在2027年将产能提升30%，并研究于2028年进一步提高30%；浸润式DUV亦遵循类似节奏，计划在2027年提升30%、2028年再研究提升30%。这意味着供应紧张的局面大概率将延续至2028年前后。下游客户也已提前卡位——SK海力士于3月宣布斥资约80亿美元向阿斯麦采购EUV光刻机，相关设备承诺于2027年底前交付。
上游配套同样吃紧。供应链信息显示，光学部件供应商蔡司半导体为满足阿斯麦的强劲需求，正显著扩增2027年EUV与高单价浸润式DUV光学系统的产能。技术迭代也在同步推进：新一代高数值孔径EUV光刻机已具备量产条件，单机造价约4亿美元；阿斯麦还披露计划将EUV光源功率提升至1000瓦，目标到2030年使单台极紫外光刻机的每小时晶圆产量增加约50%。
不过，这条高景气曲线并非没有隐忧。阿斯麦管理层曾因宏观与地缘政治的不确定性，对短期市场前景保持谨慎，并一度撤回对2026年增长的明确确认，引发股价波动；对华出口管制等政策变量，也被多家机构列为需求能见度之外的主要风险。作为全球高端光刻设备的核心供应商，阿斯麦的产能节奏既关乎AI算力的供给上限，也牵动整个半导体产业链的扩产信心。
