中芯国际 测试芯片封测

设计服务中心实验室可以提供基于wafer和封装测试样片的工程分析测试。其中测试样片包含SOC，非遗失性存储器和单元库IP，高速数字接口IP，混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP, COB, QFP等快速封装服务。

• 型号测试芯片封测
• 厂商中芯国际
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