中芯国际 测试芯片封测
中芯国际 企业级IT产品 e企观

中芯国际 测试芯片封测

设计服务中心实验室可以提供基于wafer和封装测试样片的工程分析测试。其中测试样片包含SOC,非遗失性存储器和单元库IP,高速数字接口IP,混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP, COB, QFP等快速封装服务。

参数规格

共 27 项
产品名称 测试芯片封测
产品系列 企业级IT产品
官方介绍 设计服务中心实验室可以提供基于wafer和封装测试样片的工程分析测试。其中测试样片包含SOC,非遗失性存储器和单元库IP,高速数字接口IP,混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP, COB, QFP等快速封装服务。
工艺平台 制程/技术文件 IP设计/服务/成熟度 应用平台
设计支持 客户应用支持 参考设计流程
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工艺平台 Analog&Power DDIC IGBT eNVM NVM Mixed Signal&RF IoT Solutions Automotive
后段一站式服务 中芯后段服务
服务链 工艺平台 制程/技术文件 IP设计/服务/成熟度 应用平台 设计支持 客户应用支持 参考设计流程 流片/封装/测试
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产品特点 服务链 工艺平台 制程/技术文件 IP设计/服务/成熟度 应用平台 设计支持 客户应用支持 参考设计流程 流片/封装/测试 IP生态圈 IP生态联盟 测试芯片封测
产品特点 设计支持 客户应用支持 参考设计流程
产品特点 上海证券交易所科创板
产品特点 中芯新闻 资料中心 媒体联系人
资料来源 企业官网产品页 https://www.smics.com/site/design_test_chip

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