中芯国际 2019年中国电子信息百强发布 中芯国际第26位

公司在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。公司在发展传统封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50μm 12英寸晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、铝带和铜片夹扣键合工艺、FC工艺、多层封装工艺等新型封装技术，以满足封装小型化、薄型化、高密度和高可靠的

• 型号2019年中国电子信息百强发布 中芯国际第26位
• 厂商中芯国际
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