企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
参数规格
共 28 项| 产品名称 | 2019年中国电子信息百强发布 中芯国际第26位 |
|---|---|
| 产品系列 | 企业级IT产品 |
| 官方介绍 | 公司在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。公司在发展传统封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50μm 12英寸晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、铝带和铜片夹扣键合工艺、FC工艺、多层封装工艺等新型封装技术，以满足封装小型化、薄型化、高密度和高可靠的需要。此外，公司在重庆投资设立矽磐微电子，发展面板级封装技术。 |
| 工艺平台 | 制程/技术文件 IP设计/服务/成熟度 应用平台 |
| 设计支持 | 客户应用支持 参考设计流程 |
| 中芯新闻 | 资料中心 / 媒体联系人 |
| 工艺平台 | Analog&Power DDIC IGBT eNVM NVM Mixed Signal&RF IoT Solutions Automotive |
| 后段一站式服务 | 中芯后段服务 |
| 服务链 | 工艺平台 制程/技术文件 IP设计/服务/成熟度 应用平台 设计支持 客户应用支持 参考设计流程 流片/封装/测试 |
| IP生态圈 | IP生态联盟 测试芯片封测 |
| 公司信息 | 企业概况 管理团队 中芯国际全球 |
| 企业管治 | 董事会 董事会专门委员会 宪章文件及职权范围 道德准则 政策及程序 |
| 财务摘要 | 财务季报 年报/中期报 历史财务资讯 |
| 股票信息 | 股票价格 常见问题 |
| 法定文件 | 香港交易所 上海证券交易所科创板 |
| 投资者联系 | 投资者联系 电邮通知 |
| 招贤纳士 | 招贤纳士 社会招聘 校园招聘 海外招聘 培训与发展 生活与福利 |
| 社会责任政策、战略和制度 | 负责任矿物 管理体系标准 社会责任报告和荣誉 |
| 关爱人 | 员工权益 员工发展 员工健康 中芯生活园区 中芯学校 |
| 关爱环境 | 卫生、安全和环保 清洁生产 水资源管理 温室气体和能源管理 废气治理 废弃物管理 |
| 关爱社会 | 社会公益活动 社会捐赠 |
| 供应商管理 | 供应商管理机制 供应商公告 供应商相关文件下载 供应商线上平台 联系我们 |
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| 产品特点 | 服务链 工艺平台 制程/技术文件 IP设计/服务/成熟度 应用平台 设计支持 客户应用支持 参考设计流程 流片/封装/测试 IP生态圈 IP生态联盟 测试芯片封测 |
| 产品特点 | 设计支持 客户应用支持 参考设计流程 |
| 产品特点 | 上海证券交易所科创板 |
| 产品特点 | 中芯新闻 资料中心 媒体联系人 |
| 资料来源 | 企业官网产品页 https://www.smics.com/site/news_read/3414 |
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