云燧 T11 训练加速卡 是什么产品？
云燧 T11 训练加速卡 是燧原科技的产品，属于AI 训推一体加速卡类别。它的定位是：燧原邃思架构训练加速卡，配套 GCU-LARE 互连方案构建高速集群。。本页收录 110 项官方参数。
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云燧 T11 训练加速卡 是燧原科技的AI 训推一体加速卡，主要配置为1.0 2021年12月17日 | 初始版本；1.2 2022年3月26日 | 1.“水冷”修改为“液冷”；OCP Open Compute Project, 开放计算项目。本页收录 110 项官方参数，可逐项查看规格、图片、相…
燧原邃思架构训练加速卡，配套 GCU-LARE 互连方案构建高速集群。
| 1.0 | 2021年12月17日 | 初始版本 |
|---|---|
| 1.2 | 2022年3月26日 | 1.“水冷”修改为“液冷” |
| OCP | Open Compute Project, 开放计算项目 |
| OAM | OCP Accelerator Module, 开放加速模组 |
| OAI | Open Accelerator Infrastructure, 开放加速器基础设施 |
| GCU-CARE | General Compute Unit – Compute All Round Engine 燧原科技计算引擎 |
| GCU-LARE | General Compute Unit – Link All Round Engine 燧原科技互联引擎 |
| 规格 | 特征项 | 参数 |
| 产品型号 Product SKU | T11 |
| 产品部件号Product PN 1 | EFB-0018001-00 |
| 制造部件号MPN 2 | EFM-0018001-00 |
| PCI Device IDs | Vendor ID | 0x1e36 |
| Device ID | 0x0002 |
| Sub-Vendor ID | 0x1e36 |
| Sub-System ID | 0x0002 |
| 计算精度支持 | FP32/FP16/BF16 INT32/INT16/INT8 |
| AI算力 | FP32算力 | 22 TFLOPS |
| BF16/FP16算力 | 86 TFLOPS |
| 内存规格 | 容量 | 16 GB |
| 带宽 | 588.8 TB/s |
| 接口规格 | PCIe | PCIe 4.0×16 |
| GCU-LARE | 200 GB/s |
| 功耗 | 最大功耗 | 300 W |
| 散热设计 | 被动散热 |
| 净重 | 不带散热器 | 0.71Kg |
| 带散热器 | 1.87Kg |
| 电源输入 | 电压范围 | 电流最大值 | 滑动平均 |
| P48V 3 | 48V~59.5V | 7A | 1s |
| P12V | 11.0V~13.2V | N/A | 1s |
| P3.3V | 3.0V~3.6V | 2A | 1s |
| 总功耗 | 300W | 1s |
| 模块 | 信号 | 电压 | 备注 |
| PCIE 4.0 x16 | PET p/n [15:0] |
| Module ID | MODULE_ID [4:0] |
| SMBus | I2C_SLV_D | 3.3V |
| I2C_SLV_CLK | 3.3V |
| I2C_SLV_ALERT# | 3.3V |
| JTAG | JTAG_TCK_LS | 1.8V |
| JTAG_TDI_LS | 1.8V |
| JTAG_TMS_LS | 1.8V |
| JTAG_TDO_LS | 1.8V |
| JTAG_TRST#_LS | 1.8V |
| Misc | PVREF | 1.8V |
| WARMRST# | 1.8V | 1V8 MODULE PU |
| DEBUG_PORT_PRSNT# | 3.3V | 3V3 MODULE PU |
| PERST# | 3.3V | 3V3 Need UBB Config |
| MODULE_PWRGD | 3.3V | 3V3 MODULE PU |
| HOST_PWRGD | 3.3V | 3V3 MODULE PU |
| THERMTRIP# | 3.3V | Active low and latched by the module logic. Released until motherboard power cycles the module input voltages |
| PE_BIF[1:0] | 1.8V | 00 = one x16 PCIe host interface pull down ,OAM config 00 |
| PLINK_CAP | 1.8V | ‘0’ = PCIe only support pull down ,OAM config 00 |
| SCALE_DEBUG_EN | 3.3V | 3V3 MODULE PU |
| 环境参数 | 工作条件 |
| 工作环境温度 | 0 °C ~ 45 °C |
| 贮存运输温度 | -40 °C ~ 75 °C |
| 工作环境湿度 | 5% ~ 90%相对湿度 |
| 贮存运输湿度 | 5% ~ 95%相对湿度 |
| 参数 | 值 | 单位 |
| 总功耗 | 300 | W |
| 关机温度 Tj 4 5 | 110 | °C |
| 警告温度 6 | 100 | °C |
| 最大正常工作温度 7 | 95 | °C |
| 最小水流流量 | 2.4 | LPM |
| 最大水压 | 1 | MPa |
| 环境温度范围 | 5-35 | °C |
| 散热器风入口温度(°C) | 最小风量(CFM) 8 9 | 燧原科技验证 |
| 30 | 17 | Y |
| 35 | 20 | Y |
| 40 | 25 | Y |
| 45 | 30 | Y |
| 任何温度 10 | 17 | Y |
| 1 | PN为产品部件号，是该产品的唯一电子料号。EFB(Enflame BOM)，包含板卡的电子料、芯片、结构件、散热器等。 |
| 2 | MPN为产品料号，不同的配件与包材会对应不同的MPN，用于客户采购中的PO(Purchase Order)下单以及物料系统管控。EFM(Enflame Manufacture)，包含电子料BOM和包材、螺丝等配件。此处MPN为液冷T11产品料号. |
| 3 | 推荐输入电压P48V或P54V。 |
| 4 | Tj指GCU-CARE和HBM的结温温度。 |
| 5 | 当大于等于此结温温度时，触发芯片熔断保护机制。 |
| 6 | 当大于等于此结温温度时，芯片的工作频率会即刻降到最低，建议风扇转速调至100%。 |
| 7 | 当大于等于此结温温度时，必然触发芯片降频。 |
| 8 | 最小风量是假定所有输送的风都会通过云燧T11系列板卡被动散热，系统风量必须大于等于最小风量。 |
| 9 | 表格中的最小风量和散热器风入口温度数据是一个经过燧原验证过的参考值，不是一个绝对的规范。系统设计可以参考这些数据进行系统散热调优。 |
| 10 | 此处的最小风量是指云燧T11系列板卡上电以后所需的最小风量,与系统操作模式和风入口温度无关。 |
| 产品说明 | 本文档提供的信息属于上海燧原科技有限公司和/或其子公司（以下统称“燧原科技”）所有，且燧原科技保留不经通知随时对本文档信息或对任何产品和服务做出修改的权利。本文档所含信息和本文档所引用燧原科技其他信息均“按原样”提供。燧原科技不担保信息、文本、图案、链接或本文档内所含其他项目的准确性或完整性。燧原科技不对本文档所述产品的可销售性、所有权、不侵犯知识产权、准确性、完整性、稳定性或特定用途适用性做任何暗示担保、保证。燧原科技可不经通知随时对本文档或本文档所述产品做出更改，但不承诺更新本文档。 |
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| 产品说明 | OCP Accelerator Module, 开放加速模组 |
| 产品说明 | Open Accelerator Infrastructure, 开放加速器基础设施 |
| 产品说明 | General Compute Unit – Compute All Round Engine 燧原科技计算引擎 |
| 产品说明 | General Compute Unit – Link All Round Engine 燧原科技互联引擎 |
| 产品说明 | 云燧T11是基于OCP（开放计算项目）OAM（开放加速模组）标准设计、兼容OCP OAI标准（开放加速器基础设施）的高性能人工智能训练加速模组。 |
| 产品说明 | 云燧T11基于邃思系列AI芯片，提供单精度（FP32）19.2TFLOPS、混合精度（BF16/FP16）76.8TFLOPS的超强算力，并支持混合精度运算，最大功耗300W；借助燧原科技GCU-LARE片间高速互联技术，可实现单机多节点、千级节点集群互联，满足数据中心AI训练高性能需求，可广泛应用于互联网、金融、教育、医疗、工业以及政务等行业。 |
| 产品说明 | 云燧T11符合OAM设计规范，可广泛兼容业内主流云端AI基础设施，满足AI训练的高算力需求，尤其对BERT、GPT等超大模型训练具有较好的加速效果。 |
| 产品说明 | 云燧T11支持业内主流框架，结合燧原科技驭算TopsRider软件平台做深度优化，通过SDK、定制化接口、自定义算子等多种方式开放芯片能力，携手客户及合作伙伴一起共建产业生态。 |
| 产品说明 | 云燧T11集成具有完全自主知识产权的神经元处理架构和数据处理引擎，实现片上无Cache设计和可编程的通用张量运算核心，支持各类数据精度的主流深度学习训练负载。 |
| 产品说明 | 支持FP32+BF16混合精度计算，相对于传统的FP32+FP16混合运算方式，BF16数据精度可以在不引入溢出错误的情况下实现低数据精度训练，用户无需修改程序，迁移成本低，性能优。 |
| 产品说明 | GCU-LARE互联技术创新性实现了云燧T11模组间的互联，可提供最大双向200GB/s的卡间通信带宽，轻松实现基于多卡互联的AI集群部署和扩展方案。 |
| 产品说明 | 存储带宽和容量是影响深度学习训练计算能力的重要因素，云燧T11采用业内最高端的HBM存储技术，单芯片提供16GB存储配置，带宽达到512GB/s，并基于深度学习训练计算负载进行了深度效率优化。 |
| 产品说明 | PN为产品部件号，是该产品的唯一电子料号。EFB(Enflame BOM)，包含板卡的电子料、芯片、结构件、散热器等。 |
| 产品说明 | MPN为产品料号，不同的配件与包材会对应不同的MPN，用于客户采购中的PO(Purchase Order)下单以及物料系统管控。EFM(Enflame Manufacture)，包含电子料BOM和包材、螺丝等配件。此处MPN为液冷T11产品料号. |
| 产品说明 | 云燧系列T11人工智能训练OAM模组采用Mezzanine连接器接口供电，符合OAM规范的电源供电，分别为P48V、P12V、P3V3（云燧T11默认为P48V base OAM以支持更高的功耗和算力），具体供电及电气特性如下： |
| 产品说明 | 云燧T11人工智能训练OAM模组支持PCIe 4.0 X 16接口，并且支持4路GCU-LARE，单路GCU-LARE双向带宽50GB/s，总带宽200GB/s，分别连接SERDES2L、SERDES3L、SERNES4L、SERDES6L。 |
| 产品说明 | Active low and latched by the module logic. Released until motherboard power cycles the module input voltages |
| 产品说明 | 00 = one x16 PCIe host interface pull down ,OAM config 00 |
| 产品说明 | ‘0’ = PCIe only support pull down ,OAM config 00 |
| 产品说明 | 当大于等于此结温温度时，芯片的工作频率会即刻降到最低，建议风扇转速调至100%。 |
| 产品说明 | 云燧T11开放加速模组采用被动散热，在风冷方案中，支持双向风流，风可以从左往右吹，也可以从右往左吹。 |
| 产品说明 | 最小风量是假定所有输送的风都会通过云燧T11系列板卡被动散热，系统风量必须大于等于最小风量。 |
| 产品说明 | 表格中的最小风量和散热器风入口温度数据是一个经过燧原验证过的参考值，不是一个绝对的规范。系统设计可以参考这些数据进行系统散热调优。 |
| 产品说明 | 此处的最小风量是指云燧T11系列板卡上电以后所需的最小风量,与系统操作模式和风入口温度无关。 |
免责声明本页信息整理自互联网公开渠道，仅供资讯参考，不构成任何投资或商业决策依据；相关产品参数、企业信息可能存在滞后或误差，请以厂商官方发布为准。如内容涉及版权、准确性或侵权问题，请联系 981209856@qq.com，我们将第一时间核实处理。
云燧 T11 训练加速卡
核心参数
全部 110 项 →- 1.02021年12月17日 | 初始版本
- 1.22022年3月26日 | 1.“水冷”修改为“液冷”
- OCPOpen Compute Project, 开放计算项目
- OAMOCP Accelerator Module, 开放加速模组
- OAIOpen Accelerator Infrastructure, 开放加速器基础设施
- GCU-CAREGeneral Compute Unit – Compute All Round Engine 燧原科技计算引擎
- GCU-LAREGeneral Compute Unit - Link All Round Engine 燧原科技互联引擎
- 规格特征项 | 参数
厂商信息
详情 →
常见问题
训练加速卡 最大能装多少内存？
容量 | 16 GB。（来源：厂商官方参数）同时，1.0：2021年12月17日 | 初始版本。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 110 项参数可逐条核对。
训练加速卡 提供哪些接口？
PCIe | PCIe 4.0x16。（来源：厂商官方参数）同时，1.2：2022年3月26日 | 1.“水冷”修改为“液冷”。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 110 项参数可逐条核对。
训练加速卡 的电源规格是多少？
电压范围 | 电流最大值 | 滑动平均。（来源：厂商官方参数）同时，OCP：Open Compute Project, 开放计算项目。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 110 项参数可逐条核对。
训练加速卡 功耗多大？
最大功耗 | 300 W。（来源：厂商官方参数）同时，OAM：OCP Accelerator Module, 开放加速模组。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 110 项参数可逐条核对。
训练加速卡 的 PCIe 扩展能力如何？
PET p/n [15:0]。（来源：厂商官方参数）同时，OAI：Open Accelerator Infrastructure, 开放加速器基础设施。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 110 项参数可逐条核对。
训练加速卡 适应的机房环境是什么？
0 °C ~ 45 °C。（来源：厂商官方参数）同时，GCU-CARE：General Compute Unit – Compute All Round Engine 燧原科技计算引擎。
训练加速卡 的散热方案是什么？
被动散热。（来源：厂商官方参数）同时，GCU-LARE：General Compute Unit - Link All Round Engine 燧原科技互联引擎。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 110 项参数可逐条核对。
和 训练加速卡 同类的产品还有哪些？
本站AI 训推一体加速卡分类下还有 沐曦 曦索X302、沐曦 曦索X301、沐曦 曦索X206、沐曦 曦云C600 等型号，都可以在产品库里按参数逐项对比。共收录该类产品 36 款。
训练加速卡 多少钱？
本站不提供报价。训练加速卡 的价格随机型配置、采购渠道和项目规模浮动，建议到燧原科技官网或授权经销商询价。本站只整理公开的官方参数，供选型比对使用。
训练加速卡 的参数从哪里来的？
参数逐项摘自support.enflame-tech.com 的官方产品页，本站只做字段整理与分类归并，不改写数值。页面底部标注了来源链接与更新时间（2026-11-06）。
云燧 T11 训练加速卡 是哪家公司的产品？
云燧 T11 训练加速卡 由燧原科技推出，官方型号写作 训练加速卡。厂商官网：https://www.enflame-tech.com/。
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