AI 训推一体加速卡

可选范围 8.25 – 300

• 通用GPU 5
• 科学智能GPU 3
• 全高全长、双宽 PCIe 板卡 1
• 风冷 OAM 模组 1
• 数据中心高性能推理 AI 加速卡 1
• 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 1
• 数据中心训推一体 AI 加速液冷 OAM 模组 1

• 0 °C ~ 45 °C 6
• 0°C - 55°C 4
• 5 °C ~ 45 °C 1

• 被动散热 6
• 被动 3
• 风冷被动散热 1

• 规格(细分项) | 参数 4
• 特征项 | 参数 2
• 全高全长，单槽位 1
• 半高半长单槽位 1
• 半高半长，单槽位 1

• PCIe | PCIe Gen4 X16 2
• PCIe | PCIe 4.0x16 2
• M.2 2280，B+M key（PCle3.0 × 2） 1
• PCIe | PCIe Gen5 X16 1
• PCIe | PCIe Gen4.0 X16 32GB/s 1
• PCIe | PCIe 4.0 x16 1

• 值 | 单位 4
• HBM2E | 邃思(DTU) | 单位 2
• GCU | 单位 1
• 规格 1
• HBM2E | GCU | 单位 1

• 曦云C系列 5
• 曦索X系列 3