兴森科技
兴森科技 Interposer
Probe card 的信号通过interposer中介层的转换让Probe head(探针头)的探针可以接收到信号,且也可将信号顺利传送至测试机台进行判读。
Interposer
6 项参数 ›
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
收录该频道产品,支持按分类与品牌筛选 共 7 款
Probe card 的信号通过interposer中介层的转换让Probe head(探针头)的探针可以接收到信号,且也可将信号顺利传送至测试机台进行判读。
兴森科技挠性板
探针卡在CP测试中用于连接测试机和Die上的Pad,通常作为Loadboard的物理接口,在某些情况下ProbeCard通过插座或者其它接口电路附加 到Loadboard上。应用:晶元切割前,透过pc可以测试晶圆品质,避免不良产品产生封装成本。
兴森科技刚挠结合板
BIB(BURN IN BOARD,老化测试),完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试...
产品特点:精细线路、多种表面处理技... 产品应用:多用于手持设备和可穿戴设...
兴森科技FC-CSP