兴森科技 FC-CSP 参数规格 – e企观

Q: 和 FC-CSP 同类的产品还有哪些？

本站企业级IT产品分类下还有 北方华创 iTops i233 PVD ITO溅射系统、北方华创 GSE C200 多功能刻蚀机、北方华创 BMD P300 微波等离子体表面处理系统、北方华创 HSE D300 等离子切割刻蚀机 等型号，都可以在产品库里按参数逐项对比。共收录该类产品 333 款。

产品名称	FC-CSP
产品系列	企业级IT产品
产品特点	高引脚数和短的电气互连距离高密度拼版阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块积层法技术和叠孔结构精细线路技术
产品规格	封装尺寸：3x3mm~15x15mm 线宽/线距：15/15μm 最小凸块中心距：100μm 埋线路技术、无芯板技术
产品应用	智能手机网络消费类电子个人计算机服务器
更多产品	CSP SiP FMC PBGA
封装尺寸	3x3mm~15x15mm
线宽/线距	15/15μm
最小凸块中心距	100μm
产品特点	高引脚数和短的电气互连距离
产品特点	阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块
产品特点	积层法技术和叠孔结构
产品特点	最小凸块中心距：100μm
产品特点	埋线路技术、无芯板技术
资料来源	企业官网产品页 https://www.chinafastprint.com/product/detail/18

产品名称

FC-CSP

产品系列

企业级IT产品

产品特点

高引脚数和短的电气互连距离高密度拼版阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块积层法技术和叠孔结构精细线路技术

产品规格

封装尺寸：3x3mm~15x15mm 线宽/线距：15/15μm 最小凸块中心距：100μm 埋线路技术、无芯板技术

产品应用

智能手机网络消费类电子个人计算机服务器

更多产品

CSP SiP FMC PBGA

封装尺寸

3x3mm~15x15mm

线宽/线距

15/15μm

最小凸块中心距

100μm

产品特点

高引脚数和短的电气互连距离

产品特点

阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块

产品特点

积层法技术和叠孔结构

产品特点

最小凸块中心距：100μm

产品特点

埋线路技术、无芯板技术

资料来源

企业官网产品页 https://www.chinafastprint.com/product/detail/18

兴森科技 FC-CSP 是什么产品？

兴森科技 FC-CSP 是兴森科技的产品，属于企业级IT产品类别。它的定位是：兴森科技FC-CSP。本页收录 15 项官方参数。

FC-CSP 有多大？机柜放得下吗？

3x3mm~15x15mm。（来源：厂商官方参数）同时，产品名称：FC-CSP。该型号属于企业级IT产品，本站收录 15 项参数可逐条核对。

和 FC-CSP 同类的产品还有哪些？

本站企业级IT产品分类下还有北方华创 iTops i233 PVD ITO溅射系统、北方华创 GSE C200 多功能刻蚀机、北方华创 BMD P300 微波等离子体表面处理系统、北方华创 HSE D300 等离子切割刻蚀机等型号，都可以在产品库里按参数逐项对比。共收录该类产品 333 款。

FC-CSP 多少钱？

本站不提供报价。FC-CSP 的价格随机型配置、采购渠道和项目规模浮动，建议到兴森科技官网或授权经销商询价。本站只整理公开的官方参数，供选型比对使用。

FC-CSP 的参数从哪里来的？

参数逐项摘自www.chinafastprint.com 的官方产品页，本站只做字段整理与分类归并，不改写数值。页面底部标注了来源链接与更新时间（2026-11-08）。

兴森科技 FC-CSP 是哪家公司的产品？

兴森科技 FC-CSP 由兴森科技推出，官方型号写作 FC-CSP。厂商官网：http://www.chinafastprint.com/。

兴森科技 FC-CSP