企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
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参数规格
共 15 项| 产品名称 | FC-CSP |
|---|---|
| 产品系列 | 企业级IT产品 |
| 产品特点 | 高引脚数和短的电气互连距离 高密度拼版 阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块 积层法技术和叠孔结构 精细线路技术 |
| 产品规格 | 封装尺寸：3x3mm~15x15mm 线宽/线距：15/15μm 最小凸块中心距：100μm 埋线路技术、无芯板技术 |
| 产品应用 | 智能手机 网络 消费类电子 个人计算机 服务器 |
| 更多产品 | CSP SiP FMC PBGA |
| 封装尺寸 | 3x3mm~15x15mm |
| 线宽/线距 | 15/15μm |
| 最小凸块中心距 | 100μm |
| 产品特点 | 高引脚数和短的电气互连距离 |
| 产品特点 | 阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块 |
| 产品特点 | 积层法技术和叠孔结构 |
| 产品特点 | 最小凸块中心距：100μm |
| 产品特点 | 埋线路技术、无芯板技术 |
| 资料来源 | 企业官网产品页 https://www.chinafastprint.com/product/detail/18 |
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