云燧 T21 OAM 模组 是什么产品？
云燧 T21 OAM 模组 是燧原科技的产品，属于AI 训推一体加速卡类别。它的定位是：燧原第二代邃思架构 OAM 模组形态训练加速卡，适配标准 OAM 模组形态服务器，支持大规模集群训练。。本页收录 160 项官方参数。
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云燧 T21 OAM 模组 是燧原科技的AI 训推一体加速卡，主要配置为1.0 2022年10月10日 | 初始版本；1.1 2022年11月25日 | 1.产品功耗由400W变更为300W；1.3 2023年07月04日 | 1.增加风冷产品形态。本页收录 160 项官方参数，可逐项查看规格、图…
燧原第二代邃思架构 OAM 模组形态训练加速卡，适配标准 OAM 模组形态服务器，支持大规模集群训练。
| 1.0 | 2022年10月10日 | 初始版本 |
|---|---|
| 1.1 | 2022年11月25日 | 1.产品功耗由400W变更为300W |
| 1.3 | 2023年07月04日 | 1.增加风冷产品形态 |
| 1.4 | 2023年10月24日 | 在规格参数中增加中英文产品名称 |
| OCP | Open Compute Project, 开放计算项目 |
| OAM | OCP Accelerator Module, 开放加速模组 |
| OAI | Open Accelerator Infrastructure开放加速器基础设施 |
| BDF | Bus Device Function PCIe总线功能标识符 |
| RDMA | Remote Direct Memory Access远程直接数据存储 |
| GCU-CARE | General Compute Unit – Compute All Round Engine燧原科技计算引擎 |
| GCU-LARE | General Compute Unit – Link All Round Engine燧原科技互联引擎 |
| APC | Adaptive Power Control 自适应功耗控制 |
| DVFS | Dynamic Voltage Frequency Scaling 动态电压频率控制 |
| EDC | Electrical Design Current 电气设计电流 |
| TDC | Thermal Design Current 热设计电流 |
| CDU | Cooling Distribution Unit 制冷分配单元 |
| 规格 | 特征项 | 参数 |
| 产品名称Product Name | 中文 | 云燧T21 |
| 英文 | CloudBlazer T21 |
| 产品型号Product Model | T21 |
| 产品部件号Product PN | 液冷 OAM 模组 | EFB-0068000-00 |
| 风冷 OAM 模组 | EFB-0068001-00 |
| PCI Device IDs | Vendor ID | 0x1e36 |
| Device ID | 0x0023 |
| Sub-Vendor ID | 0x1e36 |
| Sub-System ID | 0x0023 |
| 计算精度支持 | FP32 FP16/BF16 INT32/INT16/INT8 |
| 内存规格 | 容量 | 32GB |
| 带宽 | 1.6TB/s |
| 接口规格 | PCIe | PCIe 4.0 x16 |
| GCU-LARE | 300GB/s |
| 功耗 | 最大功耗 | 300W |
| 散热设计 | 被动散热 |
| 重量 | 液冷 OAM 模组 | 0.71kg |
| 风冷 OAM 模组 | 1.89kg |
| 电源输入 | 类型 | 电压范围 | EDC | Max TDC | 滑动平均 |
| P54V 1 | Input | 48V~59.5V | 11.85A | 6.1A | 1s |
| P12V1 | Input | 11.0V~13.2V | Unused floating | Unused floating | 1s |
| P12V2 | Input | 11.0V~13.2V | Unused floating | Unused floating | 1s |
| P3V3 2 | Input | 3.0V~3.6V | N/A | 1.8A | 1s |
| PVREF | Output | 1.8V | N/A | 0.5A | N/A |
| 总功耗 | 300W |
| 模块 | 信号 | 电压 | 备注 |
| PCIE 4.0 x16 | PET p/n [15:0] | AC coupling cap must be placed on UBB |
| PER p/n [15:0] | AC coupling cap must be placed on UBB |
| QSFP-DD Sideband Group | CONN1_INIT_MODE | 1.8V | Not Support |
| Module ID | MODULE_ID [4:0] | 1.8V | Default Pull up on OAM |
| Link Config | LINK_CONFIG [4:0] | 1.8V | Default Pull up on OAM |
| SMBus | I2C_SLV_D | 3.3V | Default Pull up on OAM |
| I2C_SLV_CLK | 3.3V | Default Pull up on OAM |
| I2C_SLV_ALERT# | 3.3V | Default Pull up on OAM |
| JTAG | JTAG_TCK_LS | 1.8V |
| JTAG_TDI_LS | 1.8V |
| JTAG_TMS_LS | 1.8V |
| JTAG_TDO_LS | 1.8V |
| JTAG_TRST#_LS | 1.8V |
| Misc | WARMRST# | 1.8V | Default Pull up on OAM |
| DEBUG_PORT_PRSNT# | 3.3V | Default Pull up on OAM |
| PERST# | 3.3V | Input signal,no pull down or pull up on OAM |
| MODULE_PWRGD | 3.3V | Default Pull up on OAM |
| HOST_PWRGD | 3.3V | Default Pull up on OAM |
| THERMTRIP# | 3.3V | Default Pull up on OAM. Active low and latched by the module logic. Released when the motherboard power cycles the module input voltages on module. |
| PE_BIF[1:0] | 1.8V | Default Pull down on OAM. 00 = one x16 PCIe host interface |
| PLINK_CAP | 1.8V | Default Pull down on OAM. ‘0’ = PCIe only support |
| SCALE_DEBUG_EN | 3.3V | Default Pull up on OAM |
| TEST | TEST0_F26 | 1.8V | OAM Factory Test. Must be floating on UBB |
| TEST2_F30 | 1.8V | OAM Factory Test. Must be floating or default pull down on UBB |
| TEST5_F37 | 1.8V | OAM Factory Test. Must be floating on UBB |
| TEST6_F38 | 1.8V | OAM Factory Test. Must be floating on UBB |
| TEST7_41 | 1.8V | OAM Factory Test. Must be floating on UBB |
| TEST9_49 | 1.8V | OAM Factory Test. Must be floating on UBB |
| TEST12_F17 | 3.3V | Pull up/Pull down/Floating on UBB |
| TEST13_F18 | 3.3V | Pull up/Pull down/Floating on UBB |
| 环境参数 | 工作条件 |
| 工作环境温度 | 5 °C ~ 45 °C |
| 贮存运输温度 | -40 °C ~ 75 °C |
| 工作环境湿度 | 5% ~ 90%相对湿度 |
| 贮存运输湿度 | 5% ~ 95%相对湿度 |
| 参数 | HBM2E | GCU | 单位 |
| 总功耗 | ≤300 | W |
| 熔断保护温度 4 | 110 | 105 | °C |
| 警告温度 5 | 105 | 100 | °C |
| 最大操作温度 6 | 100 | 95 | °C |
| 最佳性能温度范围 | 0-85 | 0-93 | °C |
| 参数 | 值 | 单位 |
| GCU水流流量 | ≥2.4 (推荐值 5) | LPM |
| CDU 二次侧水温 | ≥机房露点温度 +3 且≤45 | °C |
| 最大水压 | 1 | MPa |
| 环境温度范围 | 5-45 | °C |
| 散热器风入口温度(°C) | 最小风量(CFM) 7 8 | 燧原科技验证 |
| 35 | 14 | Y |
| 40 | 19 | Y |
| 45 | 28 | Y |
| 任何温度 9 | 14 | Y |
| 1 | 推荐输入电压P54V或P48V。上表中电流值基于P54V输入电压测得。 |
| 2 | P3V3 功率要求请参考OAM spec v1.1 definition。 |
| 3 | Mezzanine接口详细定义及配置要求请参考OCP spec 1.1 version 6/30/2020。 |
| 4 | 当 HBM2E结温大于等于表中温度或者GCU结温大于等于表中温度时，会触发芯片熔断保护机制。 |
| 5 | 当 HBM2E结温大于等于表中温度或者GCU结温大于等于表中温度时，芯片的工作频率会降到最低，建议风扇转速调至 100%。 |
| 6 | 当 HBM2E结温大于等于表中温度或者GCU结温大于等于表中温度时，将触发芯片降频。 |
| 7 | 最小风量是假定所有输送的风都会通过云燧T21 OAM模组被动散热系统，风量必须大于等于最小风量。 |
| 8 | 表格中的最小风量和散热器风入口温度数据是一个经过燧原科技验证过的参考值，不是一个绝对的规范。系统设计可以参考这些数据进行系统散热调优。 |
| 9 | 此处的最小风量是指云燧T21 OAM模组上电以后所需的最小风量，与系统操作模式和风入口温度无关。 |
| 产品说明 | 本文档提供的信息属于上海燧原科技有限公司和/或其子公司（以下统称“燧原科技”）所有，且燧原科技保留不经通知随时对本文档信息或对任何产品和服务做出修改的权利。本文档所含信息和本文档所引用燧原科技其他信息均“按原样”提供。燧原科技不担保信息、文本、图案、链接或本文档内所含其他项目的准确性或完整性。燧原科技不对本文档所述产品的可销售性、所有权、不侵犯知识产权、准确性、完整性、稳定性或特定用途适用性做任何暗示担保、保证。燧原科技可不经通知随时对本文档或本文档所述产品做出更改，但不承诺更新本文档。 |
| 产品说明 | 在任何情况下，燧原科技不对因使用或无法使用本文档而导致的任何损害（包括但不限于利润损失、业务中断和信息损失等损害）承担责任。燧原科技不承担因应用或使用本文档所述任何产品或服务而产生的任何责任。 |
| 产品说明 | 本文档所列的规格参数、性能数据和等级需使用特定芯片或计算机系统或组件来测量。经该等测试，本文档所示结果反映了燧原科技产品的大概性能。系统配置及软硬件版本、环境变量等的任何不同会影响实际性能，产品实际效果与文档描述存在差异的，均属正常现象。燧原科技不担保测试每种产品的所有参数。客户自行承担对产品适合并适用于客户计划的应用以及对应用程序进行必要测试的责任。客户产品设计的脆弱性会影响燧原科技产品的质量和可靠性并导致超出本文档范围的额外或不同的情况和/或要求。 |
| 产品说明 | 燧原科技和燧原科技的标志是上海燧原科技有限公司申请和/或注册的商标。本文档并未明示或暗示地授予客户任何专利、版权、商标、集成电路布图设计、商业秘密或任何其他燧原科技知识产权的权利或许可。 |
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| 产品说明 | OCP Accelerator Module, 开放加速模组 |
| 产品说明 | Open Accelerator Infrastructure开放加速器基础设施 |
| 产品说明 | Bus Device Function PCIe总线功能标识符 |
| 产品说明 | Remote Direct Memory Access远程直接数据存储 |
| 产品说明 | General Compute Unit – Compute All Round Engine燧原科技计算引擎 |
| 产品说明 | General Compute Unit – Link All Round Engine燧原科技互联引擎 |
| 产品说明 | Adaptive Power Control 自适应功耗控制 |
| 产品说明 | Dynamic Voltage Frequency Scaling 动态电压频率控制 |
| 产品说明 | Electrical Design Current 电气设计电流 |
| 产品说明 | Cooling Distribution Unit 制冷分配单元 |
| 产品说明 | 云燧T21（CloudBlazer T21）是基于OCP（开放计算项目）OAM（开放加速模组）标准设计、兼容OCP OAI标准（开放加速器基础设施）的人工智能训练加速模组。 |
| 产品说明 | 云燧T21符合OAM设计规范，可广泛兼容业内主流云端AI基础设施，满足AI训练的算力需求，尤其对BERT、GPT等超大模型训练具有较好的加速效果。 |
| 产品说明 | 云燧T21支持业内主流框架，结合燧原科技驭算TopsRider平台做深度优化，通过SDK、定制化接口、自定义算子等多种方式开放芯片能力，携手客户及合作伙伴一起共建产业生态。 |
| 产品说明 | 云燧T21训练加速模型全面提升了针对人工智能多场景多模型的广泛覆盖和泛化支持能力，结合泛互联网、传统行业和新基建等业务领域的智能化升级需求提供支持，作为算力基础设施和开发算法模型的生产力工具，提供对视觉检测跟踪分类、语音识别与合成、自然语言处理、强化学习等多种场景的广泛支持。 |
| 产品说明 | 支持FP32、FP16、BF16、INT8等多种数据精度，提供领先的单精度浮点性能 |
| 产品说明 | 高可编程性，支持矢量、张量等多种计算类型，支持超越函数计算加速 |
| 产品说明 | 三层存储结构设计，基于深度学习训练计算负载进行了深度效率优化 |
| 产品说明 | 国内首个支持HBM2E存储方案的训练加速模组，提供业界领先的存储容量和存储带宽 |
| 产品说明 | 面向张量AI数据流计算加速的数据引擎，支持切分/逆切分、维度变换、拼接、降采样、镜像、常量填充等 |
| 产品说明 | 提供独立的高速互联接口，单卡支持6路GCU-LARE，共提供300GB/s的双向传输带宽 |
| 产品说明 | 支持基于PCIe接口、GCU-LARE接口的节点内P2P互联 |
| 产品说明 | 支持基于网卡的节点间互联，可实现千卡以上级别规模的分布式集群方案 |
| 产品说明 | 包含针对功耗检测、DIDT管控、均值/峰值电流检测、温度检测等多重保护机制 |
| 产品说明 | 提供基于DVFS的动态细粒度调频调压智能系统，根据实时负载提供灵活的性能加速 |
| 产品说明 | 驭算TopsRider是燧原科技自主知识产权的计算及编程平台，通过软硬件协同的架构设计，充分释放T21的性能。全新的驭算2.0软件栈，通过软硬件结合提供极致的性能和优化的编程环境，进一步降低了用户的迁移成本和学习成本。驭算TopsRider适配主流框架，提供工具链支持开发与调优，不断提升用户的使用体验。 |
| 产品说明 | 以C++EDSL的方式提供了C++编程接口，帮助用户更快地熟悉并上手 |
| 产品说明 | 针对深度神经网络的统一模型进行处理，进行算子融合等高层图优化，并提供动态性支持 |
| 产品说明 | profiling工具准确定位系统的软、硬件性能瓶颈，提升性能分析的效率，通过针对性的性能优化，以最小的代价和成本实现业务场景的极致性能 |
| 产品说明 | 虚拟化实现计算、存储、网络的解耦，为IaaS层资源的灵活编排提供了基础 |
| 产品说明 | 资源可灵活切分，使算力资源的分配和用户业务算力的需求达到匹配，实现最大化利用率从而降低成本 |
| 产品说明 | 云燧集群通信库ECCL 2.0添加了RDMA peer direct特性的支持，以达到节约RDMA网卡成本和RDMA多租户隔离的双重目的 |
| 产品说明 | 在拓扑算法上，ECCL 2.0对2D-Mes pro 进行了升级以更好地支持资源弹性分配 |
| 产品说明 | 云燧系列T21人工智能训练OAM模组采用Mezzanine连接器接口供电，供电电源符合OAM规范，分别为P54V、P3V3（云燧T21默认不支持12V供电输入），电源接口具体电气特性如下： |
| 产品说明 | 推荐输入电压P54V或P48V。上表中电流值基于P54V输入电压测得。 |
| 产品说明 | P3V3 功率要求请参考OAM spec v1.1 definition。 |
| 产品说明 | 云燧T21人工智能训练OAM模组采用的Mezzanine 连接器型号为：MEZZ CONN PRO，支持PCIe 4.0 X 16接口，并且支持6路GCU-LARE，单路GCU-LARE双向带宽50GB/s，总带宽300GB/s，分别连接SERDES1L、SERDES2L、SERDES3L、SERDES4L、SERDES5L、SERDES6L。 |
| 产品说明 | AC coupling cap must be placed on UBB |
| 产品说明 | Input signal,no pull down or pull up on OAM |
| 产品说明 | Default Pull up on OAM. Active low and latched by the module logic. Released when the motherboard power cycles the module input voltages on module. |
| 产品说明 | Default Pull down on OAM. 00 = one x16 PCIe host interface |
| 产品说明 | Default Pull down on OAM. ‘0’ = PCIe only support |
| 产品说明 | OAM Factory Test. Must be floating on UBB |
| 产品说明 | OAM Factory Test. Must be floating or default pull down on UBB |
| 产品说明 | Pull up/Pull down/Floating on UBB |
| 产品说明 | Mezzanine接口详细定义及配置要求请参考OCP spec 1.1 version 6/30/2020。 |
| 产品说明 | 当 HBM2E结温大于等于表中温度或者GCU结温大于等于表中温度时，会触发芯片熔断保护机制。 |
| 产品说明 | 当 HBM2E结温大于等于表中温度或者GCU结温大于等于表中温度时，芯片的工作频率会降到最低，建议风扇转速调至 100%。 |
| 产品说明 | 当 HBM2E结温大于等于表中温度或者GCU结温大于等于表中温度时，将触发芯片降频。 |
| 产品说明 | 云燧T21开放加速模组采用被动散热，在风冷方案中，支持双向风流，风可以从左往右吹，也可以从右往左吹。 |
| 产品说明 | 最小风量是假定所有输送的风都会通过云燧T21 OAM模组被动散热系统，风量必须大于等于最小风量。 |
| 产品说明 | 表格中的最小风量和散热器风入口温度数据是一个经过燧原科技验证过的参考值，不是一个绝对的规范。系统设计可以参考这些数据进行系统散热调优。 |
| 产品说明 | 此处的最小风量是指云燧T21 OAM模组上电以后所需的最小风量，与系统操作模式和风入口温度无关。 |
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云燧 T21 OAM 模组
核心参数
全部 160 项 →- 1.02022年10月10日 | 初始版本
- 1.12022年11月25日 | 1.产品功耗由400W变更为300W
- 1.32023年07月04日 | 1.增加风冷产品形态
- 1.42023年10月24日 | 在规格参数中增加中英文产品名称
- OCPOpen Compute Project, 开放计算项目
- OAMOCP Accelerator Module, 开放加速模组
- OAIOpen Accelerator Infrastructure开放加速器基础设施
- BDFBus Device Function PCIe总线功能标识符
厂商信息
详情 →
常见问题
模组 最大能装多少内存？
容量 | 32GB。（来源：厂商官方参数）同时，1.0：2022年10月10日 | 初始版本。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 160 项参数可逐条核对。
模组 提供哪些接口？
PCIe | PCIe 4.0 x16。（来源：厂商官方参数）同时，1.1：2022年11月25日 | 1.产品功耗由400W变更为300W。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 160 项参数可逐条核对。
模组 的电源规格是多少？
类型 | 电压范围 | EDC | Max TDC | 滑动平均。（来源：厂商官方参数）同时，1.3：2023年07月04日 | 1.增加风冷产品形态。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 160 项参数可逐条核对。
模组 功耗多大？
最大功耗 | 300W。（来源：厂商官方参数）同时，1.4：2023年10月24日 | 在规格参数中增加中英文产品名称。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 160 项参数可逐条核对。
模组 有多重？
液冷 OAM 模组 | 0.71kg。（来源：厂商官方参数）同时，OCP：Open Compute Project, 开放计算项目。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 160 项参数可逐条核对。
模组 的 PCIe 扩展能力如何？
PET p/n [15:0] | AC coupling cap must be placed on UBB。（来源：厂商官方参数）同时，OAM：OCP Accelerator Module, 开放加速模组。
模组 适应的机房环境是什么？
5 °C ~ 45 °C。（来源：厂商官方参数）同时，OAI：Open Accelerator Infrastructure开放加速器基础设施。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 160 项参数可逐条核对。
模组 的散热方案是什么？
被动散热。（来源：厂商官方参数）同时，BDF：Bus Device Function PCIe总线功能标识符。该型号属于AI 训推一体加速卡，本站收录 160 项参数可逐条核对。
和 模组 同类的产品还有哪些？
本站AI 训推一体加速卡分类下还有 沐曦 曦索X302、沐曦 曦索X301、沐曦 曦索X206、沐曦 曦云C600 等型号，都可以在产品库里按参数逐项对比。共收录该类产品 36 款。
模组 多少钱？
本站不提供报价。模组 的价格随机型配置、采购渠道和项目规模浮动，建议到燧原科技官网或授权经销商询价。本站只整理公开的官方参数，供选型比对使用。
模组 的参数从哪里来的？
参数逐项摘自support.enflame-tech.com 的官方产品页，本站只做字段整理与分类归并，不改写数值。页面底部标注了来源链接与更新时间（2026-11-06）。
云燧 T21 OAM 模组 是哪家公司的产品？
云燧 T21 OAM 模组 由燧原科技推出，官方型号写作 模组。厂商官网：https://www.enflame-tech.com/。
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