e企观 · 企业IT与信创
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
设备特点 配备低损伤感应耦合等离子体(ICP)源系统,支持真空传输配置。 具备业界领先的超物理损伤控制,满足不同制程的多种去胶工艺需求。 产能高,去胶速率快,运营成本低。 搭载高度定制化的智能自控软件,依托华创完善的本土备件网络提供无忧售后保障。 产品应用 晶圆尺寸 12" 适用领域 集成电路、先进封装、化合物半导体、新兴应用与科研领域设备 适用工艺 干法去胶 适用材料 光刻胶 分享我们: 微信扫