企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
| 产品名称 | ACE I300V 干法去胶机 |
|---|---|
| 产品系列 | 企业级IT产品 |
| 官方介绍 | 设备特点 配备低损伤感应耦合等离子体(ICP)源系统,支持真空传输配置。 具备业界领先的超物理损伤控制,满足不同制程的多种去胶工艺需求。 产能高,去胶速率快,运营成本低。 搭载高度定制化的智能自控软件,依托华创完善的本土备件网络提供无忧售后保障。 产品应用 晶圆尺寸 12" 适用领域 集成电路、先进封装、化合物半导体、新兴应用与科研领域设备 适用工艺 干法去胶 适用材料 光刻胶 分享我们: 微信扫一扫 |
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| 新闻&活动 | 企业新闻 展会活动 |
| 产品&服务 | 半导体装备 真空新能源装备 精密元器件 服务网络 |
| 半导体装备 | 社会招聘 校园招聘 海外招聘 内部推荐 |
| 真空新能源装备 | 社会招聘 校园招聘 内部推荐 |
| 精密元件器装备 | 社会招聘 校园招聘 |
| 设备特点 | 配备低损伤感应耦合等离子体(ICP)源系统,支持真空传输配置。 具备业界领先的超物理损伤控制,满足不同制程的多种去胶工艺需求。 产能高,去胶速率快,运营成本低。 搭载高度定制化的智能自控软件,依托华创完善的本土备件网络提供无忧售后保障。 |
| 产品应用 | 晶圆尺寸 12" 适用领域 集成电路、先进封装、化合物半导体、新兴应用与科研领域设备 适用工艺 干法去胶 适用材料 光刻胶 |
| 干法去胶机 | 联系咨询 / 公司名称 |
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| 办公地址 | 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |
| 产品特点 | 产品&服务 半导体装备 真空新能源装备 精密元器件 服务网络 |
| 产品特点 | 等离子刻蚀设备 Etch |
| 产品特点 | 物理气相沉积设备 PVD |
| 产品特点 | 化学气相沉积设备 CVD |
| 产品特点 | 立式炉管设备 Vertical Furnace |
| 产品特点 | 离子注入设备 Implant |
| 资料来源 | 企业官网产品页 https://www.naura.com/product/details_15_2474.html |
参数由厂商公开资料整理,实际以产品实物及官方说明为准。