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Gluoner R50 12英寸晶圆对晶圆混合键合设备 Gluoner R50 W2W hybrid bonding system Gluoner R50设备主要应用于集成电路及3D先进封装领域。该设备包含等离子体活化腔室、清洗腔室、预键合腔室及在线量测腔室。该设备的高精度高稳定性键合能力满足客户需求。