企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
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参数规格
共 21 项| 产品名称 | Gluoner R50 12英寸晶圆对晶圆混合键合设备 |
|---|---|
| 产品系列 | 企业级IT产品 |
| 官方介绍 | Gluoner R50 12英寸晶圆对晶圆混合键合设备 Gluoner R50 W2W hybrid bonding system Gluoner R50设备主要应用于集成电路及3D先进封装领域。该设备包含等离子体活化腔室、清洗腔室、预键合腔室及在线量测腔室。该设备的高精度高稳定性键合能力满足客户需求。 |
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| 新闻&活动 | 企业新闻 展会活动 |
| 产品&服务 | 半导体装备 真空新能源装备 精密元器件 服务网络 |
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| 设备特点 | 高产能、高对准精度 键合波扩散精确控制技术 独特的闭环反馈控制算法，实时全局补偿 |
| 产品应用 | 晶圆尺寸 12英寸 适用材料 Si,OX,SiCN 适用工艺 W2W混合键合工艺 |
| 12英寸晶圆对晶圆混合键合设备 | 联系咨询 / 公司名称 |
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| 办公地址 | 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |
| 产品特点 | 产品&服务 半导体装备 真空新能源装备 精密元器件 服务网络 |
| 产品特点 | 等离子刻蚀设备 Etch |
| 产品特点 | 物理气相沉积设备 PVD |
| 产品特点 | 化学气相沉积设备 CVD |
| 产品特点 | 立式炉管设备 Vertical Furnace |
| 产品特点 | 离子注入设备 Implant |
| 资料来源 | 企业官网产品页 https://www.naura.com/product/details_15_2412.html |
参数由厂商公开资料整理，实际以产品实物及官方说明为准。
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