壁砺™ 106B 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
壁仞科技 AI 训推一体加速卡 e企观

壁砺™ 106B 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组

峰值功耗 300W, 可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练、微调与推理应用场景

参数规格

共 5 项
全高全长、双宽 PCIe 板卡 峰值功耗 300W, 可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练、微调与推理应用场景
产品定位 全高全长、双宽 PCIe 板卡
产品形态 PCIe 板卡形态,兼容主流 PCIe GPU 服务器
软件平台 依托自研 BIRENSUPA™ 软件开发平台,支持业内主流深度学习框架与模型
应用场景 大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等场景

参数由厂商公开资料整理,实际以产品实物及官方说明为准。

免责声明本页信息整理自互联网公开渠道,仅供资讯参考,不构成任何投资或商业决策依据;相关产品参数、企业信息可能存在滞后或误差,请以厂商官方发布为准。如内容涉及版权、准确性或侵权问题,请联系 981209856@qq.com,我们将第一时间核实处理。