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芯驰科技 小脑 D9系列
芯驰科技 车规级 AI 芯片 e企观

芯驰科技 小脑 D9系列

芯驰D9系列两代（D9-Plus和D9-Max）芯片，采用针对人形机器人“小脑”优化的架构设计，可以将机器人运控系统与通信、交互等业务系统分别部署在同一颗芯片不同的域内，保证运控系统的独立和稳定。凭借独特的架构设计、丰富的计算和接口资源、高安全性、高可靠性，两代产品在头部人形机器人厂商均已实现了量产。 方案特点： - 计算资源丰富 • 12核CPU，双Cluster；硬隔离设计，一颗芯片运行双系统

参数规格

共 7 项
产品名称 小脑 D9系列
产品系列 车规级 AI 芯片
官方介绍 芯驰D9系列两代（D9-Plus和D9-Max）芯片，采用针对人形机器人“小脑”优化的架构设计，可以将机器人运控系统与通信、交互等业务系统分别部署在同一颗芯片不同的域内，保证运控系统的独立和稳定。凭借独特的架构设计、丰富的计算和接口资源、高安全性、高可靠性，两代产品在头部人形机器人厂商均已实现了量产。 方案特点： - 计算资源丰富 • 12核CPU，双Cluster；硬隔离设计，一颗芯片运行双系统；实现运控独立部署，和交互、感知、HMI；通信等在不同系统内，互不干扰 • 丰富的实时核资源，D9-Max 有3对锁步R5核@800Mhz，中断响应25ns，可运行实时任务/EtherCAT主站 • 内置双DSP，支持IK求解加速；内置8TOPS NPU - 接口资源丰富：12路CAN FD，双路千兆 TSN Eth - 车规设计，满足功能安全ASIL B；内置HSM，信息安全满足Evita Fu
接口资源丰富 1|2路
产品特点 产品介绍 智舱处理器 网关处理器 智控MCU 工业/具身智能
产品特点 技术方案 X9智舱处理器 X10 AI智舱处理器 G9网关处理器 E3智控MCU 工业应用 具身智能
资料来源 企业官网产品页 https://www.semidrive.com/solution/view-LTc2MQ==.html

参数由厂商公开资料整理，实际以产品实物及官方说明为准。

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