芯驰科技 E33系列
芯驰科技 车规级 AI 芯片 e企观

芯驰科技 E33系列

E33系列隶属芯驰MCU高安全可靠序列,拓展显示相关特性,面向汽车2D仪表、HUD、 电子后视镜等汽车显示类应用领域。 E33系列集成了2D GPU、图形硬件加速引擎、 RGB或LVDS视频输出、并行CSI视频输入等多媒体外设。 E33系列MCU配置1对锁步的ARM Cortex R5F内核,主频600MHz;另有主频最高达200MHz的独立信息安全内核。 该系列提供4M RAM,可通过XSPI外

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北京芯驰半导体科技股份有限公司

芯驰科技(SemiDrive)是车规级芯片设计企业,产品线覆盖智能座舱、智能网关、自动驾驶与车控 MCU 等系列 SoC,面向汽车电子量产应用提供芯片与开发平台。(资料来源:企业官网 https://www.semidrive.com/)

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芯驰科技 E3620P

E3620P主驱电机控制器设计,覆盖多合一动力域控、混动&分布式双电机控制器等应用。采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群,具备大容量SRAM,支持更丰富可用的外设资源。 E3620P搭载了自研SDL数据链路引擎,可实现电驱应用关键信号低延迟、低抖动的链式处理,提升电驱控制实时性。集成GTM,实现高效功能整合与精准控制。 E3620P还集成了玄武超安全HSM信息安全模块,满足I

E3620P 6 项参数 ›
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芯驰科技 座舱 X9HP/X9SP

方案特点: - 支持单芯片部署仪表、信息娱乐等系统,满足多域不同等级的功能安全需求 - 内置AI加速引擎,支持语音、DMS/OMS 部署和加速 - 内置高性能NPU,车规级ISP,支持泊车算法部署 - 高性能GPU、VPU,丰富的视频输入输出接口,支持3D HMI 渲染,支持4屏高清高帧率显示及多屏互动,支持2.5K@60Hz,提供安全显示通道 - 丰富的高安全性R5内核,支持集成DVR和快速AV

座舱 X9HP/X9SP 6 项参数 ›
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芯驰科技 R1系列处理器/D9系列处理器/E3-R系列MCU

采用多核异构芯片架构,内置高性能的Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高实时高可靠Cortex R5内核;支持安全启动且配套安全OS,内置HSM支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9;内置了大容量三级Cache并支持多中断并行响应执行功能;集成了PCIe3.0/USB3.0/Ethernet TSN/SDIO3.0/CAN FD/Octal SPI/SPI/I2C/UAR

R1系列处理器/D9系列处理器/E3-R系列MCU 9 项参数 ›
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芯驰科技 激光雷达 E3118

方案特点: - 双核Cortex-R5F,300MHz主频 - 1984KB大容量SRAM,4MB Flash,满足激光雷达点云数据缓存,算法运行等多需求 - 集成16位Delta‑Sigma ADC,千兆以太网(支持TSN) 用户价值: - 集成化方案,简化激光雷达主控设计,缩减BOM成本 - 以太网TSN实时数据交互,保障数据低延时、高可靠传输 - 安全合规一步到位,满足ISO26262 AS

激光雷达 E3118 6 项参数 ›
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