芯驰科技 X10 AI座舱
芯驰科技 车规级 AI 芯片 e企观

芯驰科技 X10 AI座舱

方案特点: - 单颗芯片实现旗舰座舱和AI-Box 功能,满足未来AI座舱全面需求 - 支持4B~9B大模型端侧部署——80 TOPS 稠密 NPU + 154 GB/s DDR 带宽,NPU 架构创新实现大模型计算效率提升 - 高性能GPU、VPU,丰富的视频输入输出接口,支持6K/8K高分辨率屏幕,提供安全显示通道 - 内置4* Hifi 5s ADSP,支持多音区沉浸音效,主动降噪等功能So

参数规格

共 6 项
产品名称 X10 AI座舱
产品系列 车规级 AI 芯片
官方介绍 方案特点: - 单颗芯片实现旗舰座舱和AI-Box 功能,满足未来AI座舱全面需求 - 支持4B~9B大模型端侧部署——80 TOPS 稠密 NPU + 154 GB/s DDR 带宽,NPU 架构创新实现大模型计算效率提升 - 高性能GPU、VPU,丰富的视频输入输出接口,支持6K/8K高分辨率屏幕,提供安全显示通道 - 内置4* Hifi 5s ADSP,支持多音区沉浸音效,主动降噪等功能SoC内部署,无需外置ADSP
产品特点 产品介绍 智舱处理器 网关处理器 智控MCU 工业/具身智能
产品特点 技术方案 X9智舱处理器 X10 AI智舱处理器 G9网关处理器 E3智控MCU 工业应用 具身智能
资料来源 企业官网产品页 https://www.semidrive.com/solution/view-LTU5MQ==.html

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