企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
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参数规格
共 22 项| 算力 | 芯片型号 INT8理论峰值/TOPS INT4理论峰值/TOPS INT16理论峰值/TOPS |
|---|---|
| 算力 | INT8理论峰值/TOPS |
| 算力 | INT4理论峰值/TOPS |
| 算力 | INT16理论峰值/TOPS |
| 芯片架构 | 思元270（MLUv02 架构） 128* 256* 64* |
| 芯片架构 | 思元270（MLUv02 架构） |
| 计算精度支持 | INT16，INT8，INT4，FP32，FP16 |
| 内存与存储 | 内存容量 内存位宽 内存带宽 |
| 内存与存储 | 16GB DDR4，ECC 256 bit 102GB/s |
| 接口与互联 | PCIe接口 |
| 接口与互联 | ×16 PCIe Gen.3 |
| 功耗与散热 | 最大热设计功耗 (TDP) 最大整板功耗 (TBP) 散热设计 |
| 功耗与散热 | 150w 160w 主动散热 |
| 算力 | *为TOPS=1024GOPS换算，如INT8实际算力为131,072GOPS或131TOPS。 |
| 产品性能 | 芯片型号 INT8理论峰值/TOPS INT4理论峰值/TOPS INT16理论峰值/TOPS | 思元270（MLUv02 架构） 128* 256* 64* |
| 计算精度支持 | 低精度、混合精度 | INT16，INT8，INT4，FP32，FP16 |
| 内存规格 | 内存容量 内存位宽 内存带宽 | 16GB DDR4，ECC 256 bit 102GB/s |
| 接口 | PCIe接口 | ×16 PCIe Gen.3 |
| 功耗 | 最大热设计功耗 (TDP) 最大整板功耗 (TBP) 散热设计 | 150w 160w 主动散热 |
| 形态 | 全高，全长，双槽位 |
| 尺寸 | 267mm × 111.15mm |
| 重量 | 874g |
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