新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，车规级Armv9 CPU已量产
要点
10月29日，AI芯片公司新芯航途（XHEART）在苏州发布面向端到端智驾大模型的大模型芯片X7 Ultra，搭载中国首发量产的Armv9车规级CPU，以700 TOPS大模型算力与软硬协同设计，将"大模型定义芯片"的理念转化为产品能力。 核心参数与实测表现 X7 Ultra的…
10月29日，AI芯片公司新芯航途（XHEART）在苏州发布面向端到端智驾大模型的大模型芯片X7 Ultra，搭载中国首发量产的Armv9车规级CPU，以700 TOPS大模型算力与软硬协同设计，将”大模型定义芯片”的理念转化为产品能力。
核心参数与实测表现
X7 Ultra的700 TOPS大模型算力基于真实量产智驾大模型评测，并以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型相似度达99.99%以上为约束测得。依托超大核NPU架构，其NPU计算利用率达98.7%；通过AI工具链重构，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，推理能效提升100%。
在安全方面，X7 Ultra满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证。
量产落地进展
X7系列芯片已量产8个月，累计出货超20万颗，搭载10款已上市车型，获得超过40款车型订单；基于双X7方案的L3/L4高阶自动驾驶计算平台，也已获得多个车型定点项目。首颗X7芯片回片后24小时完成点亮，第17天完成整车闭环测试，可应对昼夜、暴雨等真实道路工况。
技术路线与路线图
新芯航途确立”大模型定义芯片”技术路线：从真实应用中的模型需求出发倒推芯片架构。发布会上，Momenta CEO曹旭东分享”大模型定义芯片”的行业判断，双方协同研发的R7 Ultra方案推动模型参数量与安全性能提升5至10倍。面向下一代，XHEART公布X9研发目标——3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出；台积电将为X系列提供先进工艺支撑。
