三星李在镕赴日本考察先进封装 将造全球先进封装研发中心
要点
三星电子会长李在镕近日访问位于日本横滨的先进封装实验室（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。 APL定位为全球先进封装研发中心 三星电子于2023年设立APL，并自2024年起在未来5年投资…
三星电子会长李在镕近日访问位于日本横滨的先进封装实验室（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。
APL定位为全球先进封装研发中心
三星电子于2023年设立APL，并自2024年起在未来5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。目前APL负责开发和验证先进封装所需的材料与工艺等要素技术，未来职能还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代工艺与材料。
先进封装为何关键
先进封装是将GPU、高带宽存储器（HBM）、加速器芯片等多种半导体集成到一个封装中的技术。由于直接影响芯片间数据传输、功耗效率和散热性能，该技术被视为提升AI系统性能的关键之一。三星电子计划在存储器和逻辑半导体技术之外，掌握封装所需的材料与设备核心技术，以提升下一代产品竞争力。
横滨的地缘优势
横滨毗邻东京，是Resonac（力森诺科）、DISCO（迪思科）等半导体封装产业链重点企业总部所在地，汇聚众多材料、设备企业及研究机构，在确保专业人才和开展联合研究方面具备有利条件。三星意在将自身半导体设计与制造能力与日本材料及设备技术相连接。李在镕强调，应确保掌握先进封装技术，该技术正成为AI时代半导体竞争力的核心。
免责声明本页信息整理自互联网公开渠道，仅供资讯参考，不构成任何投资或商业决策依据；相关产品参数、企业信息可能存在滞后或误差，请以厂商官方发布为准。如内容涉及版权、准确性或侵权问题，请联系 981209856@qq.com，我们将第一时间核实处理。
