丽水50亿元功率半导体项目转入重整 法院裁定受理并明确债权申报与首次会议安排
要点
浙江省丽水市中级人民法院日前发布公告。公告显示，浙江金圣建设集团有限公司提出申请后，法院已在10月29日对浙江旺荣半导体有限公司的破产重整申请作出受理裁定，案件编号为（2026）浙11破9号；同日，法院指定三家律师事务所共同担任该公司联合管理人，分别为浙江天册、浙江晟耀与浙江嘉…
浙江省丽水市中级人民法院日前发布公告。公告显示，浙江金圣建设集团有限公司提出申请后，法院已在10月29日对浙江旺荣半导体有限公司的破产重整申请作出受理裁定，案件编号为（2026）浙11破9号；同日，法院指定三家律师事务所共同担任该公司联合管理人，分别为浙江天册、浙江晟耀与浙江嘉瑞成。这意味着这家曾被列为丽水首个8英寸晶圆制造项目的企业，司法程序由预重整阶段正式转入破产重整，产线及相关资产的后续处置进入由管理人主导的法定流程。
按照公告，债权申报的截止时点为11月30日17时，债权人需以书面形式说明债权数额、有无财产担保、是否属于连带债权，并附相应证据材料，申报地点设在杭州市上城区。公告另行说明，逾期未申报者仍可在重整计划草案交付债权人会议审议之前补报，但需自行承担审查与确认补充申报所产生的费用，且未申报债权不得依企业破产法规定的程序行使权利。对于预重整期间已经申报、债权未发生变更或补充的债权人，本轮无需重复申报；公司债务人及财产持有人需及时向管理人完成清偿或财物交付。首次债权人会议定于12月4日14时30分以非现场方式召开，依法完成申报的债权人有权参加，委托代理人出席需提交相应授权与身份材料。公告落款为2026年10月30日，信息来源为浙江省丽水市中级人民法院。
公开资料与企业登记信息显示，浙江旺荣半导体有限公司成立于2021年9月，注册资本约8.67亿元，采用IDM即垂直整合制造模式，主攻中高压IGBT、FRD、MOSFET及功率模块，核心项目为年产24万片8英寸功率器件。该项目曾于2022年4月通过国家发展改革部门窗口指导，并被列入国家集成电路十四五生产力布局规划。丽水市发展和改革委员会2023年12月的公开信息记载，当年12月10日，该8英寸功率器件项目（规划年产24万片）一期正式建成投产，总投资50亿元、用地102亩、分两期实施，其中一期投入24亿元；从签约落地到完成评审批复用时6个月，主体工程封顶用时4个多月，开工至投产共14个月。同一份政府信息还提到，项目投产后将弥补国内8英寸功率半导体芯片供应缺口，丽水经开区彼时已引进半导体产业项目35个，累计投资额接近640亿元，形成一园一链两基地格局，并获批省级万亩千亿新产业培育平台。
丽水市人民政府官网2022年12月的一篇政务动态，记录了项目在建设阶段所获得的地方要素保障强度。该文记载，一期项目当时计划在2023年8月投入运行，对应年产24万片8英寸功率器件的规划产能；项目被表述为丽水全市范围内首个8英寸晶圆项目，采用新型电力电子器件生产设备，在工艺上覆盖高电压大电流MOSFET的产业化技术与Trench沟槽工艺，用于填补国内8英寸功率器件芯片产能缺口。在资金与能源配套上，丽水经开区当年10月为该项目落实了4亿元的设备购置贴息贷款额度，资金指向核心设备更新；并在拿地即通电的配套安排下，投入1.4亿元建设共享变电站，同时争取能耗单列，促成项目申报2022年省重点建设项目。把两份政府公开信息按时间轴并置可以看到，项目在2022年末仍处于主体工程收尾与设备投入阶段，2023年12月完成一期竣工投产，而到2026年10月即被裁定受理破产重整，从投产到进入司法程序不足三年；地方在审批、贴息、电力、能耗等环节的高强度投入，与企业后续转入重整之间，是一组需要分开观察的事实。
不同时期公开材料对项目规模的表述并不一致，这构成理解本次重整标的的关键前提。丽水市政府2022年12月的政务动态中，除年产24万片的表述外，还出现过另一组数字，即总投资23.8亿元、建设两条8英寸功率器件产线（单条规划年产24万片）、全部达产后年产值预计16.8亿元；而2023年12月竣工投产信息使用的是总投资50亿元、一期投资24亿元、总用地面积102亩、分两期建设。另有公开材料在描述达产目标时使用年产72万片8英寸功率器件芯片、年产值60亿元。相关转载材料另加注说明，50亿元这一数字属于项目早期的规划口径，不能等同于企业已经完成的投入，也不反映现阶段资产规模。换言之，50亿元属于立项时的投资计划而非已形成的资产规模，24万片与72万片分别对应一期与达产后的不同阶段，16.8亿元与60亿元对应不同产能假设下的产值预期。破产重整中可供处置的资产，应以管理人清查后的债权审查与资产评估结果为准，而不宜直接用规划投资额或规划产能替代。这一区分也解释了为何规划50亿元与进入破产重整可以同时成立：前者是投资计划，后者是企业现实资产负债状况的司法认定。
从已公开的整理材料看，本次重整所涉资产属于重资产结构：工业用地约6.8万平方米，另有8英寸产线设备，长期股权投资则涉及9家主体，其中含分公司与子公司下属分公司。企业司法风险汇总信息显示，该公司名下司法案件数量较多，以买卖合同纠纷、执行类案件与司法冻结案件为主，另有强制清算与破产案件记录，其中一起被执行案件于2026年10月被标注为限制高消费。这些信息与重整程序的衔接关系在于：正式重整受理后，个别清偿与单独执行程序受到法定限制，债权统一归集到申报、审查、确认、会议表决的框架内处理，资产则由管理人统一清查与处置。就本案公开表述的路径而言，核心是引入战投、化解债务、盘活产线三步：先通过招募战略投资人注入资金，再以重整计划安排债务清偿，最终使产线恢复运营。对一条8英寸功率器件产线而言，能否整体盘活并不只取决于设备是否齐备，还取决于产品认证与客户结构能否随资产一并延续；相关行业分析也把带客户、带认证整体盘活以及设备成新度是否足以支撑接盘方快速复产，列为重整能否落地的关键变量。
把该项目放到行业环境中观察，可以看到一组并不同步的数据。行业研究机构测算，在头部晶圆厂把8英寸产能资源转向先进制程及先进封装的背景下，2026年全球8英寸有效产能较上年收缩约2.4%，而平均产能利用率由75%至80%区间升至85%至90%区间；同期对功率半导体的判断指出，供给并非整体过剩，而是呈现结构性分化：8英寸产线上传统MOSFET与IGBT偏紧，面向AI的SiC模块短缺，车规级SiC则受产能快速扩张影响而承压。另一方面，公开行业统计显示已有八家功率半导体企业进入破产程序，SiC衬底价格两年累计跌幅达64.5%，产能过剩、价格竞争与资本退潮被列为部分企业出清的背景。也就是说，产能利用率回升、部分环节供给偏紧，与单个重资产项目因资金成本、客户结构或认证连续性不足而被迫出清，可以同时发生；行业总量指标改善并不自动转化为单个IDM项目的持续经营能力。对丽水这条产线而言，其价值取决于在结构性分化中处于偏紧还是承压的细分环节，以及重整后能否保留原有客户与认证链路。
按法院公告，接下来的可核对节点是11月30日17时的债权申报截止，以及12月4日14时30分以非现场方式召开的第一次债权人会议。会议将依法由已申报债权的债权人参加，重整计划草案的后续提交与表决也将在这一框架内推进。截至法院公告发布时，量产时间、产能来源、投资人招募结果以及重整计划具体内容，均未在公告中给出确定结论；预重整阶段（2026年3月30日受理，案号浙11破申10号）曾延长投资人招募期限以引入资金，转入正式重整后，战略投资人能否落定、债务如何安排、产线以何种方式恢复生产，仍需以后续管理人公告与债权人会议结果为准。就地方产业而言，该项目是丽水特色半导体产业链中首个8英寸晶圆制造环节，其处置结果关系到当地既有设备、用地与配套要素的再利用方式，而这一影响同样取决于重整程序的实际推进，而非规划阶段的产能目标。
