进博会中国馆展出上海微电子两款前道干式光刻机模型 累计流片超1000万片
要点
11月5日至10日，第九届进博会在上海举行，国家会展中心中国馆内，上海微电子装备集团以模型形式展示了两款前道干式扫描投影光刻机，型号为SSC800与SSB800。企业官方发布的信息显示，展品采用透明剖视结构，用于呈现整机光学光路与内部机电系统的链路布局，所对应的通用技术平台被定…
11月5日至10日，第九届进博会在上海举行，国家会展中心中国馆内，上海微电子装备集团以模型形式展示了两款前道干式扫描投影光刻机，型号为SSC800与SSB800。企业官方发布的信息显示，展品采用透明剖视结构，用于呈现整机光学光路与内部机电系统的链路布局，所对应的通用技术平台被定义为国产标准化前道光刻装备架构，适配I-line与KrF两类主流技术路线。展出对象是模型而非整机实物，这一限定在官方表述中有明确说明。
从公开披露的技术构成看，这套平台的光路与机电链路可拆为若干可分别核定的部分：用于曝光成像的物镜与照明系统、双工件台与掩模台、一体化物料传输装置，以及对准调平传感单元。企业称上述核心环节均实现全链条自主可控，并据此给出具备稳定工艺适配能力与产线运行可靠性的判断。在售产品分为两档，SSB800对应I-line，覆盖280nm及以上的典型光刻制程，面向功率半导体、模拟集成电路与微机电系统等成熟制程制造；SSC800对应KrF，针对110nm及以上的精细化制程需求，应用指向AI高性能计算、高密度存储、微处理器与Micro LED等方向。两档机型同基于自研双工件台平台，搭载国产自主大数值孔径物镜。
把产品档位与制程节点对应起来，可以看清这次展示所处的产业位置。I-line与KrF干式光刻对应成熟制程区间，而非浸没式深紫外或极紫外所在的先进制程区间。公开产业统计显示，以产品数量计算，3nm、2nm等先进制程在全球市场占比不足20%，超过80%的需求集中在成熟制程与特色工艺，覆盖汽车电子、工业控制、电源管理、物联网、家电及存储芯片等场景。这一需求结构解释了前道干式机型量产交付能力的独立产业意义：它对应的不是最尖端的制程节点，而是出货量占比最高的那部分产能。中芯国际创始人张汝京公开提出，产业不应对高端制程盲目执着，而应主攻成熟制程市场。换言之，成熟制程设备的供给能力，与先进制程设备的攻关进度，是两条需要分开评估的线索。
企业官方发布给出的几组量化口径，需要与可交叉核验的公开数据放在同一张表上读。官方表述为：关键零部件的国产化比例已超过九成，机型完成定型并进入规模化量产；多台设备已在国内头部逻辑、存储量产线长期稳定运行，累计支持产线流片超过1000万片，设备有效运行率超过92%。这几组数字分别描述整机国产化比例、定型量产状态与产线运行表现三个维度，彼此不能相互替代。尤其需要区分的是，2026年3月至4月间社交平台曾流传”28nm浸没式DUV光刻机完成首批交付、良率达90%至95%”的说法，权威财经媒体核实后明确该传闻无可靠信源，网传设备并未交付晶圆厂、仍处于调试阶段，相关良率数据与实际情况存在较大偏差。把干式前道机型的零部件国产化比例，与浸没式DUV整机的良率混为一谈，是此类传闻得以扩散的常见原因；两者对应不同设备类型、不同验证阶段，也对应不同的可核验主体。同一次核实还给出一个容易被忽略的技术常识：良率是晶圆产线的指标，光刻设备本身并不以良率计量。
另一组口径差异同样值得拆开。企业表述为成像性能已与国际同类领先产品水平相当，套刻精度、生产效率紧密追赶国际标杆，其中”相当”与”紧密追赶”并置，本身已限定比较范围。产业研究者曹波在一份公开分析中给出更细的分层：在高端浸没式DUV市场，ASML占据绝对主导，2024年其ArFi机型出货量占比达97.7%，2025年全年交付131台，而国产设备当年规划交付仅5台、预计2027年达到20台；中国大陆仅在2025年就进口了95台DUV设备。按该分析，国产DUV整体技术水平大致相当于ASML 10至15年前的水平，技术上仍存在1到2代的差距，7nm以下先进制程制造仍受限于国产EUV尚处原型研发阶段。两组表述并不必然冲突：前者以干式前道机型与其同类产品为比较对象，后者以包含浸没式与EUV在内的完整光刻装备体系、以及产能规模为比较对象，比较基准不同，结论的适用范围也不同。把”整机国产化率”读作”全产业自主率”，或把”干式机型性能相当”读作”浸没式机型并跑”，都会越过各自口径的边界。
把视角从整机拉到全链条，边界会更清楚。半导体制造被描述为全链条系统工程，光刻机只是其中一个短板环节，刻蚀机、薄膜沉积设备、量检测设备、光刻胶以及EDA软件等同样属于关键环节。单一机型实现较高比例的零部件国产化，不能直接推导出整条产业链的自给能力。曹波对此的措辞是分阶段、分领域渐进推进的长期过程，强调单点突破不等于全产业链迅速自给。与之呼应的是市场规模数据：公开产业统计给出的全球光刻机市场2025年规模约为350亿美元，2026年预计值为392亿美元；在由少数供应商长期主导、且中国大陆仍是主要进口市场的格局里，国产设备从产线验证走向份额替代，依靠的是持续的可靠性数据与批量订单积累，而非一次展会展示即可完成。市场规模的扩张与国产设备可覆盖的份额，也是两个不同量级的问题。
从时间轴上也能读出阶段性。上海微电子装备集团成立于2002年，官方口径将其定位为国内唯一具备前道干式光刻机稳定量产交付能力的制造商。此次进博会展示的是模型，采用透明剖视设计，重点在于呈现架构与链路；而量产、流片与运行率数据指向的则是已在产线上发生的运行结果。展示形态与运行数据分属两个层面：前者面向公众说明架构，后者面向产业说明交付能力。把两层信息合并观察，前道干式光刻装备目前处于定型量产已发生、规模替代仍在推进的位置——累计流片超过1000万片与有效运行率超过92%说明设备已进入实际产线，而2025年95台DUV进口量、国产设备当年5台的规划交付量，则说明存量市场的替代尚未完成。两个事实同时成立并不矛盾，共同构成对该阶段产业位置的描述。同样值得注意的是，规划交付量属于计划口径，进口量属于已发生的贸易口径，二者不宜直接相减得出替代进度。
综合来看，本次进博会公开信息的价值，在于把前道干式光刻装备的架构、机型分档、国产化比例与产线运行数据集中披露，并提供了可与第三方产业数据相互校验的量化口径。与此同时，围绕先进制程的传闻与核实、浸没式与极紫外装备的代际差距、以及全链条配套环节的约束，共同划定了这项进展的适用边界。需要区分的是三个不同层级的事实：干式前道机型的整机国产化与量产交付、浸没式DUV的验证状态、以及EUV的原型研发阶段。三者处在不同技术档位与不同验证阶段，任何一层的信息都不宜直接外推到另一层。
