存算一体芯片公司后摩智能获数十亿元B轮注资 量产不到一年拿下超百家客户
要点
11月4日，存算一体AI芯片企业后摩智能完成B轮融资的消息获多家权威财经媒体证实。据证券时报、上海证券报·中国证券网、界面新闻当日分别从知情人士处获悉，本轮融资单笔金额高达数十亿元人民币，获得上下游产业资本、国有资本及国际投资人联合押注，多家老股东持续加码。这已是该公司近一年内…
11月4日，存算一体AI芯片企业后摩智能完成B轮融资的消息获多家权威财经媒体证实。据证券时报、上海证券报·中国证券网、界面新闻当日分别从知情人士处获悉，本轮融资单笔金额高达数十亿元人民币，获得上下游产业资本、国有资本及国际投资人联合押注，多家老股东持续加码。这已是该公司近一年内连续完成的又一轮融资。
据披露，本轮资金将主要用于扩大M50芯片规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态，推动端边AI在更多终端场景规模化落地。资本密集加码的商业底气来自交付数据：公司于2025年7月发布的端边大模型AI芯片M50，量产不到一年已获得150多个产品定点，服务客户超过百家，应用覆盖智能体电脑、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向。
后摩智能成立于2020年，以SRAM-CIM为根技术。在传统冯·诺依曼架构中，计算与存储相互分离，数据频繁搬运带来带宽与功耗瓶颈；存算一体则把计算放到数据所在的位置。当产业界对存算一体的探索多集中于小算力、超低功耗场景时，这家公司选择了面向高算力与端边大模型推理的方向。据公司披露，采用SRAM-CIM后，核心计算单元面积压缩至传统架构的约30%，运行功耗减少至约10%。据公开资料，创始人兼CEO吴强为普林斯顿大学博士，曾任职于AMD、Meta并担任地平线CTO，核心研发团队已在ISSCC等顶级芯片会议发表多篇存算一体论文。已量产的M50拥有160 TOPS@INT8算力、150GB/s内存带宽、典型功耗10W；首款3D CIM芯片A20已投产，M6X正在研发中。
为什么资本此刻涌向端侧存算一体？几条线索可以交叉印证：其一，据市场研究机构IDC数据，2026年一季度全球端侧与边缘AI芯片出货量同比增长45%，而云端AI芯片增速仅12%，需求重心正在迁移；其二，存储在变贵，据集邦咨询数据，今年一季度通用型DRAM合约价环比上涨90%至95%，让”减少数据搬运”的架构创新更具经济性；其三，大模型持续瘦身与智能体兴起相向而行，终端从被动执行指令的设备变成持续生产词元的计算入口。投资方结构同样值得解读：产业资本往往带着场景入局，国有资本与国际投资人同时出现，说明不同类型资金对这条路线形成了交集，老股东连续加码则是对过往兑现的认可。
不过，这条赛道并非一家独走，技术路线之争远未定局。据证券时报报道，同为存算一体厂商的微纳核芯此前完成合计超10亿元的B3轮和B4轮融资，其三维存算一体架构融合DRAM近存计算与RISC-V异构计算；据财联社旗下科创板日报报道，九天睿芯也完成B轮融资、累计融资10亿元，端侧已与多家手机厂商合作，且工信部等发布的规划提出加快存算一体布局。SRAM-CIM、DRAM近存、HBF堆叠、Flash存内计算多条路线并行推进，后摩智能的差异化在于率先拿出两代量产芯片与百余定点，但架构之争的终局仍要看未来三年的交付与生态。
更冷静地看，定点数不等于当期收入，行业整体仍处在商业化早期，端侧AI芯片的竞争重心正在从硬件指标转向软件生态的成熟度。后摩智能此次同步开源覆盖模型量化、编译到推理部署的工具链，计划于2027年1月前陆续上线，意图正是降低伙伴的重复适配投入。数十亿元资金加持之后，这家公司能否把”量产—定点—软件生态”的飞轮真正转起来，将决定存算一体是成为端侧AI的主流架构，还是又一轮架构探索。
