硅晶圆三雄涨价潮将至 客户拉货优于预期新单报价确定上调
要点
半导体硅晶圆市场的春燕提前到来。据科创板日报援引台湾《经济日报》报道，业内人士透露，AI推动先进制程需求强劲，硅晶圆市场行情好于此前预期，目前下游客户提货节奏超预期，原本计划年底完成提货的订单现已提前提完；部分原定于2027年初交付的订单，提货时间也提前了一个季度，新签订单的价…
半导体硅晶圆市场的春燕提前到来。据科创板日报援引台湾《经济日报》报道，业内人士透露，AI推动先进制程需求强劲，硅晶圆市场行情好于此前预期，目前下游客户提货节奏超预期，原本计划年底完成提货的订单现已提前提完；部分原定于2027年初交付的订单，提货时间也提前了一个季度，新签订单的价格确定上调。
据半导体行业观察转载《经济日报》的报道，硅晶圆产业历经近两年库存调整后景气回升态势愈趋明朗，环球晶、台胜科、合晶等台厂营运同步热转。硅晶圆业者正陆续与客户端洽谈新单的合约价，进度不一，但有志一同地往涨价方向前进，可望迎接三年多来首见涨价潮。
各厂商的经营预期同步转好。据半导体行业观察报道，环球晶董事长徐秀兰预告明年将迎来营收显著提高的一年，看好今年下半年与明年首季硅晶圆现货价可望上涨，并预计明年上半年就会开始出现长约预付款显著增加的状况；台胜科乐观预期今年下半年业绩可望优于上半年；合晶则积极与客户洽谈调整硅晶圆报价，并调整产品组合，朝利润更好的应用迈进，除了深化既有硅晶圆产品，同步聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域。
成长动力来自量价两端。据半导体行业观察报道，徐秀兰研判未来两年全球硅晶圆产业成长双位数百分比值得期待，主要动能一是报价持续调高，二是出货量增加。据科创板日报援引SEMI预估，全球半导体材料市场今、明年都将呈现双位数百分比成长；徐秀兰看好硅晶圆方面有很高可能也将迎来大幅成长，主因客户都在大规模扩厂，即使是还没有扩厂之前的旧厂，也投入去瓶颈工作，以缩短时间、提早增加出货量。
产能扩张已在同步推进。据半导体行业观察报道，环球晶陆续在日本、美国得克萨斯州与密苏里州、意大利等厂区扩产，其中得克萨斯州12英寸新厂一期月产能约30万片，密苏里州12英寸新厂可供应射频绝缘体上硅（RF-SOI）与硅光子产品；该公司前不久与美光签署了十年长单，是其历史上签约时间最长、总金额最高的一份合约。台胜科已建成云林麦寮12英寸新厂，目前处于满负荷运转状态。
结构性原因可以追溯到更早的供给收缩。据腾讯证券报道，合晶指出6吋供给吃紧并非AI直接排挤成熟制程，而是近年部分国际硅晶圆供应商，包括SUMCO、Siltronic等陆续缩减或退出6吋产线，加上各家业者依据产品组合及客户结构调整产能配置，使整体供给持续收敛。
需要如实说明的是，本轮涨价幅度尚未有公开量化数据。合晶、台胜科等厂商在6吋与8吋产品上已完成调涨，12吋产品的价格协商仍在进行中，据腾讯证券报道，客户可接受的涨幅与厂商期待仍有落差，双方仍持续协商中。
