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ACE E300 高选择比刻蚀机 ACE E300 High Selectivity Etcher ACE E300 刻蚀设备面向12英寸后摩尔时代逻辑芯片与 3D 结构制程场景,整机搭载超高效率离子过滤硬件模块实现粒子能量精准管控。依托离子过滤精密能量调控核心技术,兼容硅、介质、金属多类薄膜刻蚀及 3D 横向刻蚀工艺,达成超高刻蚀选择比,实现底层/停阶层零等离子损伤,搭配OES Plus监测腔室