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企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
设备特点 独特的磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率 灵活的腔室配置,优化的工艺流程带来大产能表现,低运营成本 针对功率半导体领域优化、稳定的传输系统,兼容翘曲片、键合片、薄片等多种类型基片传输 良好的颗粒和应力控制能力 产品应用 晶圆尺寸 12 英寸 适用材料 铝、镍钒、银、钛 适用工艺 背面金属化工艺 分享我们: 微信扫一扫