壁砺™ 106M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 是什么产品？
壁砺™ 106M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 是壁仞科技的产品，属于AI 训推一体加速卡类别。它的定位是：峰值功耗 400W，拥有强大的算力和高速互连能力，可为广泛的人工智能训练场景，提供高能效比的算力解决方案。本页收录 13 项官方参数。
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
速览
壁砺™ 106M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 是壁仞科技的AI 训推一体加速卡，主要配置为风冷 OAM 模组 峰值功耗 400W，拥有强大的算力和高速互连能力，可为广泛的人工智…；产品定位 风冷 OAM 模组；产品形态 OAM 模组，可灵活适配标准 OAM V1.X 版本服务器…
| 风冷 OAM 模组 | 峰值功耗 400W，拥有强大的算力和高速互连能力，可为广泛的人工智能训练场景，提供高能效比的算力解决方案 |
|---|---|
| 产品定位 | 风冷 OAM 模组 |
| 产品形态 | OAM 模组，可灵活适配标准 OAM V1.X 版本服务器 |
| 发布时间 | 2022 年发布的高性能通用 GPU |
| 内存架构 | 配置 32GB HBM2E 片外内存，带宽总计 819GB/s |
| 片上缓存 | 配置多级大容量片上缓存，单卡可支持百亿参数大模型推理业务 |
| 互联能力 | 支持 PCIe 5.0 x8 主机互联接口技术，通过 UBB 主板实现单机 8 卡互联，每张卡支持 4 端口共 256GB/s 双向互联带宽 |
| 虚拟化与安全 | 最高支持 4 个独立安全虚拟实例（SVI），并通过国密一级认证 |
| 精度支持 | 原生支持 FP32、BF16、INT8 等主流精度，原创定义 TF32+ 数据精度（相较 TF32 提供更高数据精度与吞吐性能） |
| 精度限制 | FP8 暂不支持；FP16 暂不支持；INT8/INT4 量化需配合 vllm-br，支持直接加载量化模型但不支持量化训练 |
| 编解码能力 | 单卡最高支持 256 路 HEVC/H.264 视频解码 |
| 模型适配 | 高效适配文生文、文生图、多模态等大模型类型，同时支持数百个传统 AI 模型 |
| 软件平台 | 依托自研 BIRENSUPA™ 软件开发平台，支持业内主流深度学习框架与模型 |
免责声明本页信息整理自互联网公开渠道，仅供资讯参考，不构成任何投资或商业决策依据；相关产品参数、企业信息可能存在滞后或误差，请以厂商官方发布为准。如内容涉及版权、准确性或侵权问题，请联系 981209856@qq.com，我们将第一时间核实处理。
壁砺™ 106M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
核心参数
全部 13 项 →- 风冷 OAM 模组峰值功耗 400W，拥有强大的算力和高速互连能力，可为广泛的人工智能训练场景，提供高能效比的算力解决方案
- 产品定位风冷 OAM 模组
- 产品形态OAM 模组，可灵活适配标准 OAM V1.X 版本服务器
- 发布时间2022 年发布的高性能通用 GPU
- 内存架构配置 32GB HBM2E 片外内存，带宽总计 819GB/s
- 片上缓存配置多级大容量片上缓存，单卡可支持百亿参数大模型推理业务
- 互联能力支持 PCIe 5.0 x8 主机互联接口技术，通过 UBB 主板实现单机 8 卡互联，每张卡支持 4 端口共 256GB/s 双向互联带宽
- 虚拟化与安全最高支持 4 个独立安全虚拟实例（SVI），并通过国密一级认证
厂商信息
详情 →
常见问题
106M 最大能装多少内存？
配置 32GB HBM2E 片外内存，带宽总计 819GB/s。（来源：厂商官方参数）同时，风冷 OAM 模组：峰值功耗 400W，拥有强大的算力和高速互连能力，可为广泛的人工智能训练场景，提供高能效比的算力解决方案。
和 106M 同类的产品还有哪些？
本站AI 训推一体加速卡分类下还有 沐曦 曦索X302、沐曦 曦索X301、沐曦 曦索X206、沐曦 曦云C600 等型号，都可以在产品库里按参数逐项对比。共收录该类产品 36 款。
106M 多少钱？
本站不提供报价。106M 的价格随机型配置、采购渠道和项目规模浮动，建议到壁仞科技官网或授权经销商询价。本站只整理公开的官方参数，供选型比对使用。
106M 的参数从哪里来的？
参数逐项摘自www.birentech.com 的官方产品页，本站只做字段整理与分类归并，不改写数值。页面底部标注了来源链接与更新时间（2026-11-05）。
壁砺™ 106M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 是哪家公司的产品？
壁砺™ 106M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 由壁仞科技推出，官方型号写作 106M。厂商官网：https://www.birentech.com/。
同厂其他产品
壁仞科技
BIRENSUPA™ 高性能软件开发平台
全栈自研 + 软硬件深度协同 充分发挥壁仞自研架构芯片极致性能
BIRENSUPA
9 项参数 ›
壁仞科技
壁砺™ 106B 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
峰值功耗 300W， 可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练、微调与推理应用场景
106B
5 项参数 ›
壁仞科技
壁砺™ 166C 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
峰值功耗 300W，可灵活适配多种 4-8U 的 PCIe 类型 GPU 服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能推理应用场景
166C
5 项参数 ›
壁仞科技
壁砺™ 166L 数据中心训推一体 AI 加速液冷 OAM 模组
峰值功耗 600W，可灵活适配标准 OAM V1.X版本的 GPU 服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景。
166L
6 项参数 ›
免责声明本页信息整理自互联网公开渠道，仅供资讯参考，不构成任何投资或商业决策依据；相关产品参数、企业信息可能存在滞后或误差，请以厂商官方发布为准。如内容涉及版权、准确性或侵权问题，请联系 981209856@qq.com，我们将第一时间核实处理。