壁砺™ 106M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组

壁仞科技

上海壁仞科技股份有限公司

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上海壁仞科技股份有限公司（Biren Technology）成立于 2019 年 9 月 9 日，注册于上海市闵行区，法定代表人肖冰，是国内领先的通用智能计算解决方案提供商。公司以完全原创的通用 GPU（GPGPU）芯片架构与壁砺™（BR106/BR100 系列）产品为核心，并自研 BIRENSUPA™ 软件开发平台，构建软硬协同的国产 AI 算力体系。 壁砺™ 系列产品覆盖数据中心训推一体 AI 加速卡（风冷/液冷 OAM 模组 166M/166L/166C、PCIe 板卡 106M/106B）与全栈软件平台。壁仞 166 系列搭载 64GB 大显存与 1.6TB/s 显存带宽，配备超大 TensorCore 硬件加速，已完成中国移动「九天」35B 大模型的全流程适配与推理验证，并深度参与移动云智算中心与万卡级集群建设，在湖南、河南等地实现规模化智算集群落地。 公司 2026 年 3 月完成股份制改造，企业类型变更为「股份有限公司（港澳台投资、上市）」，注册资本增至 4877.717 万元；2025 年获评国家级专精特新「小巨人」企业，软件生态覆盖 DeepSeek R1 等主流大模型的一站式适配。