壁砺™ 166M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 是什么产品？
壁砺™ 166M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 是壁仞科技的产品，属于AI 训推一体加速卡类别。它的定位是：峰值功耗550W，可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多…。本页收录 11 项官方参数。
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
速览
壁砺™ 166M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 是壁仞科技的AI 训推一体加速卡，主要配置为数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 峰值功耗550W，可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服…；产品定位 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组；产品形态 4…
| 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 | 峰值功耗550W，可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景 |
|---|---|
| 产品定位 | 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 |
| 产品形态 | 4U OAM V1.1 风冷模组 |
| 峰值功耗 | 550W，可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器 |
| 显存配置 | 64GB 大显存 |
| 显存带宽 | 1.6TB/s 大显存带宽 |
| 硬件加速 | 配备超大 TensorCore 硬件加速 |
| 互联能力 | 支持 PCIe 5.0 x8 主机互联接口技术，通过 UBB 主板实现单机 8 卡互联，每张卡支持 4 端口共 256GB/s 双向互联带宽 |
| 虚拟化 | 最高支持 4 个独立安全虚拟实例（SVI），通过国密一级认证 |
| 模型适配 | 已完成中国移动「九天」35B 大模型全流程适配与推理验证，依托 vLLM 框架与 torch_br 计算库全栈优化 |
| 应用场景 | 大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等训练与推理场景 |
免责声明本页信息整理自互联网公开渠道，仅供资讯参考，不构成任何投资或商业决策依据；相关产品参数、企业信息可能存在滞后或误差，请以厂商官方发布为准。如内容涉及版权、准确性或侵权问题，请联系 981209856@qq.com，我们将第一时间核实处理。
壁砺™ 166M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
核心参数
全部 11 项 →- 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组峰值功耗550W，可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景
- 产品定位数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
- 产品形态4U OAM V1.1 风冷模组
- 峰值功耗550W，可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器
- 显存配置64GB 大显存
- 显存带宽1.6TB/s 大显存带宽
- 硬件加速配备超大 TensorCore 硬件加速
- 互联能力支持 PCIe 5.0 x8 主机互联接口技术，通过 UBB 主板实现单机 8 卡互联，每张卡支持 4 端口共 256GB/s 双向互联带宽
厂商信息
详情 →
常见问题
166M 功耗多大？
550W，可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器。（来源：厂商官方参数）同时，数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组：峰值功耗550W，可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像…。
和 166M 同类的产品还有哪些？
本站AI 训推一体加速卡分类下还有 沐曦 曦索X302、沐曦 曦索X301、沐曦 曦索X206、沐曦 曦云C600 等型号，都可以在产品库里按参数逐项对比。共收录该类产品 36 款。
166M 多少钱？
本站不提供报价。166M 的价格随机型配置、采购渠道和项目规模浮动，建议到壁仞科技官网或授权经销商询价。本站只整理公开的官方参数，供选型比对使用。
166M 的参数从哪里来的？
参数逐项摘自www.birentech.com 的官方产品页，本站只做字段整理与分类归并，不改写数值。页面底部标注了来源链接与更新时间（2026-11-05）。
壁砺™ 166M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 是哪家公司的产品？
壁砺™ 166M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 由壁仞科技推出，官方型号写作 166M。厂商官网：https://www.birentech.com/。
同厂其他产品
壁仞科技
BIRENSUPA™ 高性能软件开发平台
全栈自研 + 软硬件深度协同 充分发挥壁仞自研架构芯片极致性能
BIRENSUPA
9 项参数 ›
壁仞科技
壁砺™ 106B 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
峰值功耗 300W， 可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练、微调与推理应用场景
106B
5 项参数 ›
壁仞科技
壁砺™ 106M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
峰值功耗 400W，拥有强大的算力和高速互连能力，可为广泛的人工智能训练场景，提供高能效比的算力解决方案
106M
13 项参数 ›
壁仞科技
壁砺™ 166C 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
峰值功耗 300W，可灵活适配多种 4-8U 的 PCIe 类型 GPU 服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能推理应用场景
166C
5 项参数 ›
免责声明本页信息整理自互联网公开渠道，仅供资讯参考，不构成任何投资或商业决策依据；相关产品参数、企业信息可能存在滞后或误差，请以厂商官方发布为准。如内容涉及版权、准确性或侵权问题，请联系 981209856@qq.com，我们将第一时间核实处理。