壁砺™ 166M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
壁仞科技 AI 训推一体加速卡 e企观

壁砺™ 166M 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组

峰值功耗550W,可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器,与现有基础设施高度兼容,可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景

参数规格

共 11 项
数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组 峰值功耗550W,可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器,与现有基础设施高度兼容,可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景
产品定位 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
产品形态 4U OAM V1.1 风冷模组
峰值功耗 550W,可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器
显存配置 64GB 大显存
显存带宽 1.6TB/s 大显存带宽
硬件加速 配备超大 TensorCore 硬件加速
互联能力 支持 PCIe 5.0 x8 主机互联接口技术,通过 UBB 主板实现单机 8 卡互联,每张卡支持 4 端口共 256GB/s 双向互联带宽
虚拟化 最高支持 4 个独立安全虚拟实例(SVI),通过国密一级认证
模型适配 已完成中国移动「九天」35B 大模型全流程适配与推理验证,依托 vLLM 框架与 torch_br 计算库全栈优化
应用场景 大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等训练与推理场景

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