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芯驰科技 X9SP
芯驰科技 车规级 AI 芯片 e企观

芯驰科技 X9SP

产品特点： - 硬隔离架构，无需虚拟化，支持一芯多系统，满足不同功能域的安全需求 - 集成高性能CPU、GPU、DSP、视频处理器，以及丰富的车载场景接口 - X9SP内置高性能NPU，车规级ISP，支持泊车算法部署 - 内置HSM模块，集成双核锁步Cortex-R5F CPU - 满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求， 获得ISO26262 ASIL B 功能安全认证， - 内置独立安

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芯驰科技 X9SP 是芯驰科技的车规级 AI 芯片，主要配置为产品名称 X9SP；产品系列 车规级 AI 芯片；官方介绍 产品特点： - 硬隔离架构，无需虚拟化，支持一芯多系统，满足不同功…。本页收录 14 项官方参数，可逐项查看规格、图片、相关评测与厂商信息。

产品特点： – 硬隔离架构，无需虚拟化，支持一芯多系统，满足不同功能域的安全需求 – 集成高性能CPU、GPU、DSP、视频处理器，以及丰富的车载场景接口 – X9SP内置高性能NPU，车规级ISP，支持泊车算法部署 – 内置HSM模块，集成双核锁步Cortex-R5F CPU – 满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求， 获得ISO26262 ASIL B 功能安全认证， – 内置独立安全岛，集成双核锁步Cortex-R5F CPU，诊断覆盖率满足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

  • 产品介绍 智舱处理器 网关处理器 智控MCU 工业/具身智能 X9智舱处理器 X10 AI智舱处理器 X9E X9M X9H X9S X9HP X9SP G9X G9Q G9H E31系列 E32系列 E33系列 E34系列 E3640 E3650 E3620B E3620P 工业应用 具身智能
  • 支持单芯片部署仪表、信息娱乐等系统，满足多域不同等级的功能安全需求。
  • 内置AI加速引擎，支持语音、DMS/OMS 部署和加速；
  • 内置高性能NPU，车规级ISP，支持泊车算法部署
  • 高性能GPU、VPU，丰富的视频输入输出接口，支持3D HMI 渲染，支持4屏高清高帧率显示及多屏互动，支持2.5K@60Hz，提供安全显示通道。
  • 丰富的高安全性R5内核，支持集成DVR和快速AVM；
产品名称 X9SP
产品系列 车规级 AI 芯片
官方介绍 产品特点： – 硬隔离架构，无需虚拟化，支持一芯多系统，满足不同功能域的安全需求 – 集成高性能CPU、GPU、DSP、视频处理器，以及丰富的车载场景接口 – X9SP内置高性能NPU，车规级ISP，支持泊车算法部署 – 内置HSM模块，集成双核锁步Cortex-R5F CPU – 满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求， 获得ISO26262 ASIL B 功能安全认证， – 内置独立安全岛，集成双核锁步Cortex-R5F CPU，诊断覆盖率满足ISO26262 ASIL D功能安全要求。
SDTOOL 芯驰平台产品的上位机侧相关的驱动、下载工具、Fuse工具、配置工具等相关工具包
SDNN工具 SemiDrive AI编译器框架
Linux kernel Android / Yocto / MCAL / SSDK：FreeRTOS / LK
Bootloaders QT6.5 for Linux cluster / Android
SSDK FreeRTOS
产品特点 支持单芯片部署仪表、信息娱乐等系统，满足多域不同等级的功能安全需求。
产品特点 内置AI加速引擎，支持语音、DMS/OMS 部署和加速；
产品特点 内置高性能NPU，车规级ISP，支持泊车算法部署
产品特点 高性能GPU、VPU，丰富的视频输入输出接口，支持3D HMI 渲染，支持4屏高清高帧率显示及多屏互动，支持2.5K@60Hz，提供安全显示通道。
产品特点 丰富的高安全性R5内核，支持集成DVR和快速AVM；
资料来源 企业官网产品页 https://www.semidrive.com/product/X9SP
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芯驰科技 X9SP

核心参数

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  • 产品名称X9SP
  • 产品系列车规级 AI 芯片
  • 官方介绍产品特点： - 硬隔离架构，无需虚拟化，支持一芯多系统，满足不同功能域的安全需求 - 集成高性能CPU、GPU、DSP、视频处理器，以及丰富的车载场景接口 - X9SP内置高性能NPU，车规级ISP，支持泊车算法部署 - 内置HSM模块，集成双核锁步Cortex-R5F CPU - 满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求， 获得ISO26262 ASIL B 功能安全认证， - 内置独立安全岛，集成双核锁步Cortex-R5F CPU，诊断覆盖率满足ISO26262 ASIL D功能安全要求。
  • SDTOOL芯驰平台产品的上位机侧相关的驱动、下载工具、Fuse工具、配置工具等相关工具包
  • SDNN工具SemiDrive AI编译器框架
  • Linux kernelAndroid / Yocto / MCAL / SSDK：FreeRTOS / LK
  • BootloadersQT6.5 for Linux cluster / Android
  • SSDKFreeRTOS

厂商信息

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芯驰科技

北京芯驰半导体科技股份有限公司

芯驰科技（SemiDrive）是车规级芯片设计企业，产品线覆盖智能座舱、智能网关、自动驾驶与车控 MCU 等系列 SoC…

常见问题

芯驰科技 X9SP 是什么产品？

芯驰科技 X9SP 是芯驰科技的产品，属于车规级 AI 芯片类别。它的定位是：产品特点： - 硬隔离架构，无需虚拟化，支持一芯多系统，满足不同功能域的安全需求 - 集成高性能CPU、GPU、DSP…。本页收录 14 项官方参数。

和 X9SP 同类的产品还有哪些？

本站车规级 AI 芯片分类下还有 芯驰科技 液晶仪表 X9E、芯驰科技 E3620P、芯驰科技 座舱 X9HP/X9SP、芯驰科技 灵巧手 E3118-R 等型号，都可以在产品库里按参数逐项对比。共收录该类产品 40 款。

X9SP 多少钱？

本站不提供报价。X9SP 的价格随机型配置、采购渠道和项目规模浮动，建议到芯驰科技官网或授权经销商询价。本站只整理公开的官方参数，供选型比对使用。

X9SP 的参数从哪里来的？

参数逐项摘自www.semidrive.com 的官方产品页，本站只做字段整理与分类归并，不改写数值。页面底部标注了来源链接与更新时间（2026-11-06）。

芯驰科技 X9SP 是哪家公司的产品？

芯驰科技 X9SP 由芯驰科技推出，官方型号写作 X9SP。厂商官网：https://www.semidrive.com/。

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